Бизнес каталог
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply

03.07.2022 0:07:40
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Компания congatec упрощает использование модулей COM-HPC
Компания congatec приветствует публикацию Группой производителей промышленных компьютеров PCI (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, PICMG) Руководства по проектированию несущей платы для модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Board Design Guide. Публикация открывает для инженеров, использующих в своих решениях клиентские и серверные модули COM-HPC, полностью соответствующие спецификациям экосистемы.

С этого момента инженеры могут сразу погрузиться в работу и приступить к разработке полностью совместимых проектов, выбрав подходящий компьютер-на-модуле, добавив оценочный носитель ддя модуля COM-HPC Server или COM-HPC Client и подходящее решение для охлаждения, установив свое приложение и запустив программирование, процедуры отладки и тестирования этого нового стандарта высокопроизводительных встраиваемых компьютеров и систем на их основе. 

Экосистема для модуля COM-HPC компании congatec полностью соответствует целому ряду новых спецификаций PICMG COM-HPC, а именно базовой спецификации модуля COM-HPC, совершенно новому руководству по проектированию несущей платы, спецификации Embedded EEPROM и спецификации интерфейса управления платформой. Поддерживаемый всеми ведущими поставщиками встраиваемых систем, включая компанию congatec, этот набор стандартов PICMG предлагает инженерам преимущества лучшей в своем классе безопасности проектирования.  «Запуск руководства COM-HPC Carrier Design Guide стал последним строительным блоком, которого с нетерпением ждали инженеры. Крайне важно создавать интероперабельные и масштабируемые настраиваемые встроенные вычислительные платформы на основе этого мощного стандарта «компьютер-на-модуле», который оптимизирован для пограничных серверов и высокопроизводительных встраиваемых клиентов. Итак, поехали! Гонка за разработку лучших в своем классе высокопроизводительных встраиваемых и периферийных компьютерных решений теперь может начаться», - говорит Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу компании congatec, довольный тем, что комитет COM-HPC достиг последней вехи фундаментального процесса стандартизации PICMG под его председательством и непосредственным руководством при разработке документа.

Экосистема компании congatec для серверов и клиентов COM-HPC будет дополнена индивидуальной поддержкой интеграции, а также услугами по проверке и тестированию конструкции для решения всех задач, от первоначальной проверки конструкции платы-носителя до тестирования в условиях массового производства. Компания congatec в сотрудничестве с партнерами по сотрудничеству также будет предлагать услуги по проектированию несущих плат и систем. Чтобы дополнить экосистему, теперь доступна программа обучения проектированию несущих плат, где OEM-производители, реселлеры и системные интеграторы могут быстро, легко и эффективно погрузиться в правила проектирования. Программа обучения поможет инженерам ознакомиться со всеми обязательными и рекомендуемыми основами проектирования и схемами передовых практик для несущих плат COM-HPC и аксессуаров, таких как высокопроизводительные безвентиляторные решения для охлаждения серверов мощностью до 100 Вт и даже выше. Эталонной платформой будут несущие платы COM-HPC Client, оснащенные клиентскими модулями COM-HPC на базе процессоров Intel Core 12-го поколения (кодовое название Alder Lake). Учебные курсы по COM-HPC Server начнутся при наличии соответствующих модулей Intel Xeon и ознакомительных плат-носителей, запуск которых ожидается уже в конце этого года.

Руководство по проектированию плат-носителей модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Design Guide, которое служит основной основой для полностью совместимой экосистемы congatec, уже готово для бесплатной загрузки на веб-сайте PICMG ( https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_0.pdf  ). или на веб-сайте компании congatec ( https://www.congatec.com/com-hpc/  ). Являясь основной целевой страницей для всех вопросов, связанных с COM-HPC, последняя также позволяет разработчикам изучить всю экосистему модулей COM-HPC компании congatec.

2022021001 / 10.02.2022 / Ембеддед / congatec AG /

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Компания congatec упрощает использование модулей COM-HPC
Компания congatec приветствует публикацию Группой производителей промышленных компьютеров PCI (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, PICMG) Руководства по проектированию несущей платы для модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Board Design Guide. Публикация открывает для инженеров, использующих в своих решениях клиентские и серверные модули COM-HPC, полностью соответствующие спецификациям экосистемы.

Качественный скачок в количестве ядер
Компания congatec начинает выпуск 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Компания congatec открывает виртуальный выставочный стенд для интерактивного обмена информацией
Круглосуточная доступность

Компании congatec и MATRIX VISION представляют технологию высокоскоростного машинного зрения на базе PCIe
Компании congatec и MATRIX VISION на выставке Vision в Штутгарте (зал 8 / Стенд C30) впервые продемонстрируют свою новую платформу компьютера-на-модуле (Computer-on-Module, COM) SMARC с расширением в виде модуля видеокамеры на основе компьютерной шины PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Новые сверхпрочные модули компании congatec с запаянной оперативной памятью на процессорах Intel Core 11-го поколения
Компания congatec представляет новые компьютерные модули, выполненные на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, с уже запаянной оперативной памятью для обеспечения максимальной устойчивости к ударам и вибрации.

Компания congatec представляет i.MX 8M Plus - стартовый набор для приложений машинного зрения с ускорением ИИ
Быстрый переход к ускоренному интеллектуальному машинному зрению на основе нейронного процессора

Interesting video


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Компания недели

Friedrich Lütze GmbH


Бизнес каталог


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


MACH SYSTEMS s.r.o.


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK



Календарь
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara

naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813