Бизнес каталог
 

MOXA
 

DANFOSS
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.

04.12.2022 0:07:17
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Компания congatec упрощает использование модулей COM-HPC
Компания congatec приветствует публикацию Группой производителей промышленных компьютеров PCI (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, PICMG) Руководства по проектированию несущей платы для модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Board Design Guide. Публикация открывает для инженеров, использующих в своих решениях клиентские и серверные модули COM-HPC, полностью соответствующие спецификациям экосистемы.

С этого момента инженеры могут сразу погрузиться в работу и приступить к разработке полностью совместимых проектов, выбрав подходящий компьютер-на-модуле, добавив оценочный носитель ддя модуля COM-HPC Server или COM-HPC Client и подходящее решение для охлаждения, установив свое приложение и запустив программирование, процедуры отладки и тестирования этого нового стандарта высокопроизводительных встраиваемых компьютеров и систем на их основе. 

Экосистема для модуля COM-HPC компании congatec полностью соответствует целому ряду новых спецификаций PICMG COM-HPC, а именно базовой спецификации модуля COM-HPC, совершенно новому руководству по проектированию несущей платы, спецификации Embedded EEPROM и спецификации интерфейса управления платформой. Поддерживаемый всеми ведущими поставщиками встраиваемых систем, включая компанию congatec, этот набор стандартов PICMG предлагает инженерам преимущества лучшей в своем классе безопасности проектирования.  «Запуск руководства COM-HPC Carrier Design Guide стал последним строительным блоком, которого с нетерпением ждали инженеры. Крайне важно создавать интероперабельные и масштабируемые настраиваемые встроенные вычислительные платформы на основе этого мощного стандарта «компьютер-на-модуле», который оптимизирован для пограничных серверов и высокопроизводительных встраиваемых клиентов. Итак, поехали! Гонка за разработку лучших в своем классе высокопроизводительных встраиваемых и периферийных компьютерных решений теперь может начаться», - говорит Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу компании congatec, довольный тем, что комитет COM-HPC достиг последней вехи фундаментального процесса стандартизации PICMG под его председательством и непосредственным руководством при разработке документа.

Экосистема компании congatec для серверов и клиентов COM-HPC будет дополнена индивидуальной поддержкой интеграции, а также услугами по проверке и тестированию конструкции для решения всех задач, от первоначальной проверки конструкции платы-носителя до тестирования в условиях массового производства. Компания congatec в сотрудничестве с партнерами по сотрудничеству также будет предлагать услуги по проектированию несущих плат и систем. Чтобы дополнить экосистему, теперь доступна программа обучения проектированию несущих плат, где OEM-производители, реселлеры и системные интеграторы могут быстро, легко и эффективно погрузиться в правила проектирования. Программа обучения поможет инженерам ознакомиться со всеми обязательными и рекомендуемыми основами проектирования и схемами передовых практик для несущих плат COM-HPC и аксессуаров, таких как высокопроизводительные безвентиляторные решения для охлаждения серверов мощностью до 100 Вт и даже выше. Эталонной платформой будут несущие платы COM-HPC Client, оснащенные клиентскими модулями COM-HPC на базе процессоров Intel Core 12-го поколения (кодовое название Alder Lake). Учебные курсы по COM-HPC Server начнутся при наличии соответствующих модулей Intel Xeon и ознакомительных плат-носителей, запуск которых ожидается уже в конце этого года.

Руководство по проектированию плат-носителей модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Design Guide, которое служит основной основой для полностью совместимой экосистемы congatec, уже готово для бесплатной загрузки на веб-сайте PICMG ( https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_0.pdf  ). или на веб-сайте компании congatec ( https://www.congatec.com/com-hpc/  ). Являясь основной целевой страницей для всех вопросов, связанных с COM-HPC, последняя также позволяет разработчикам изучить всю экосистему модулей COM-HPC компании congatec.

2022021001 / 10.02.2022 / Ембеддед / congatec AG /

congatec introduces high-performance COM-HPC carrier board in Micro-ATX form factor
Modular high-end Micro-ATX carrier for more sustainable and ultra-scalable COM-HPC based system designs

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Компания congatec упрощает использование модулей COM-HPC
Компания congatec приветствует публикацию Группой производителей промышленных компьютеров PCI (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, PICMG) Руководства по проектированию несущей платы для модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Board Design Guide. Публикация открывает для инженеров, использующих в своих решениях клиентские и серверные модули COM-HPC, полностью соответствующие спецификациям экосистемы.

Качественный скачок в количестве ядер
Компания congatec начинает выпуск 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Компания congatec открывает виртуальный выставочный стенд для интерактивного обмена информацией
Круглосуточная доступность

Компании congatec и MATRIX VISION представляют технологию высокоскоростного машинного зрения на базе PCIe
Компании congatec и MATRIX VISION на выставке Vision в Штутгарте (зал 8 / Стенд C30) впервые продемонстрируют свою новую платформу компьютера-на-модуле (Computer-on-Module, COM) SMARC с расширением в виде модуля видеокамеры на основе компьютерной шины PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Interesting video


ПРОМЫШЛЕННЫЕ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛИ ДАВЛЕНИЯ МАРКИ CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus

Компания недели

MOXA


Бизнес каталог


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


MACH SYSTEMS s.r.o.


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics



Календарь
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Prague, CZ
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara

naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813