Бизнес каталог
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply

28.05.2022 8:09:35
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4


Качественный скачок в количестве ядер
Компания congatec начинает выпуск 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

Компания congatec - ведущий поставщик технологий для встраиваемых и периферийных вычислений - представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (бывшее кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC Client и COM Express. Обладая новейшими высокопроизводительными ядрами от компании Intel, новые модули в форм-факторах COM-HPC типоразмера A и C, а также в форм-факторах COM Express Type 6 предлагают существенный прирост производительности и улучшения для сферы встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Наиболее впечатляющим является тот факт, что инженеры теперь могут использовать инновационную гибридную архитектуру Intel с высокой производительностью. Предлагая до 14 ядер / 20 потоков в варианте корпуса с шариковыми выводами BGA и 16 ядер / 24 потока на настольных версиях LGA (вариант корпуса процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе), процессоры Intel Core 12-го поколения обеспечивают качественный скачок в уровнях многозадачности и масштабируемости для IoT следующего поколения и периферийных приложений [1]. Новые модули компании congatec с процессорами Intel получают до 6 или 8 (в исполнении BGA/LGA) оптимизированных ядер Performance (P-core), а также до 8 энергоэффективных ядер Efficient (E-core) с низким собственным энергопотреблением, а кроме того для ускорения многопоточных приложений и более эффективным выполнения фоновых задач поддержку памяти DDR5.

Кроме того, мобильные процессоры в исполнении BGA с до 96 исполнительными модулями встроенного графического процессора Intel Iris Xe, по сравнению с процессорами Intel Core 11-го поколения по оценкам, обеспечивают выдающиеся улучшения до 129% [2] в графической производительности для иммерсивного взаимодействия с пользователем, а также может обрабатывать параллельные рабочие нагрузки, такие как алгоритмы искусственного интеллекта (ИИ).

Оптимизированная для максимальной производительности встраиваемого клиента, графика модулей на базе процессора исполнения LGA теперь обеспечивает до 94% более высокой производительности, а производительность вывода классификации изображений (процесс извлечения информации из многоканальных растровых изображений) почти утроилась с увеличением пропускной способности до 181% [3]. Кроме того, модули предлагают более широкую полосу пропускания для подключения дискретных графических процессоров с целью достижения максимальной производительности в части графики и производительности ИИ на основе GPGPU (концепция использования для выполнения расчетов графического ускорителя вместо центрального процессора). По сравнению с версиями BGA, эти и все другие периферийные устройства выигрывают от удвоенной скорости передачи, поскольку они в дополнение к PCIe 4.0 вне процессора оснащены сверхбыстрым интерфейсом PCIe 5.0. Кроме того, чипсеты для настольных ПК предоставляют до 8 линий PCIe 3.0 для дополнительных возможностей подключения, а мобильные варианты в исполнении BGA предлагают 16 линий PCIe 4.0 вне процессора и до 8 линий PCIe 3.0 вне чипсета.

Целевые промышленные рынки для вариантов процессоров в исполнении BGA и LGA можно найти везде, где развернуты высокопроизводительные встраиваемые и периферийные компьютеры. Сюда входят, например, периферийные компьютеры и шлюзы Интернета вещей (IoT), включающие несколько виртуальных машин для интеллектуальных заводов и автоматизации процессов, контроль качества на основе ИИ и машинное зрение, коллаборативная робототехника в реальном времени и автономные транспортные средства для логистики, складов и доставки. Типичные внезаводские приложения включают в себя автономные транспортные средства и мобильные машины, приложения для видеонаблюдения и шлюзов на транспорте и в умных городах, а также облачные устройства 5G и периферийные устройства, требующие проверки пакетов с поддержкой искусственного интеллекта.

«Использование инновационной производительной гибридной архитектуры Intel дает впечатляющую производительностью P-ядра в сочетании с энергоэффективными E-ядрами. Intel Thread Director назначает каждую рабочую нагрузку соответствующим ядрам для обеспечения оптимальной производительности. Выбранные процессоры Intel с Time Coordinated Computing (Intel TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN) также подходят для приложений жесткого реального времени. В сочетании с полной поддержкой технологии гипервизора от компании Real-Time Systems они являются идеальной платформой для консолидации на одной пограничной платформе множества различных рабочих нагрузок. Поскольку это применимо как к маломощным, так и к высокопроизводительным сценариям, это позволяет создавать экологически безопасные конструкции с минимальным воздействием на окружающую среду», - объясняет Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу компании congatec.

Помимо исключительно высокой пропускной способности и производительности, новые флагманские модули COM-HPC Client и COM Express Type 6 отличаются выделенными механизмами искусственного интеллекта, поддерживающими Windows ML - высокопроизводительного и надежного API для развертывания решений, поддерживающих вывод данных машинного обучения с аппаратным ускорением, на устройствах с Windows, Intel Distribution of OpenVINO toolkit (открытый бесплатный набор инструментов, который помогает разработчикам и аналитикам данных ускорить разработку высокопроизводительных решений для использования в различных видеосистемах) и машинное обучение с Chrome Cross ML. Различные рабочие нагрузки ИИ для обработки даже самых интенсивных периферийных рабочих нагрузок ИИ можно беспрепятственно делегировать P-ядрам, E-ядрам, а также исполнительным блокам графического процессора. Встроенная технология ускорения Intel Deep Learning использует различные ядра с помощью векторных инструкций нейронной сети VNNI (Vector Neural Network Instructions), а встроенная графика поддерживает инструкции DP4a GPU с ускорением ИИ, которые можно масштабировать даже на выделенные графические процессоры. Кроме того, встроенный в процессоры Intel ускоритель ИИ с наименьшим энергопотреблением, Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), обеспечивает динамическое подавление шума и распознавание речи и для голосовых команд пробуждения может работать даже тогда, когда процессор находится в состоянии низкого энергопотребления.

Сочетание все перечисленный выше функций с поддержкой технологии гипервизора компании Real-Time Systems, а также поддержкой операционной системы для Linux реального времени и Wind River VxWorks делает новые модули компании congatec действительно комплексным пакетом экосистемы для облегчения и ускорения разработки приложений для высокопроизводительных периферийных вычислений.

Компактные модули conga-TC670 COM Express Type 6 на базе мобильного процессора Intel Core 12-го поколения (95 x 95 мм) и модули conga-HPC / cALP COM-HPC Client типоразмера A (120 x 95 мм) будут доступны в следующие конфигурации:

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i7 12800HE 14 (6+8) 2.4 / 4.6 1.8 / 3.5 20 96 45
Intel Core i5 12600HE 12 (4+8) 2.5 / 4.5 1.8 / 3.3 16 80 45
Intel Core i3 12300HE 8 (4+4) 1.9 / 4.3 1.5 / 3.3 12 48 45


Примечание: * - Processor Base Power (PBP) – раньше называлось PL1 State, оно же равно значению TDP. PBP характеризует потребление процессора при номинальной частоте работы.
Модули conga-HPC / cALS COM-HPC Client типоразмера C (120 x 160 мм) на базе процессоров Intel Core 12-го поколения для настольных ПК будут доступны в следующих вариантах:

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i9 12900E 16 (8+8) 2.3 / 5.0 1.7 / 3.8 24 32 65
Intel Core i7 12700E 12 (8+4) 2.1 / 4.8 1.6 / 3.6 20 32 65
Intel Core i5 12500E 6 (6+0) 2.9 / 4.5 - / - 12 32 65
Intel Core i3 12100E 4 (4+0) 3.2 / 4.2 - / - 8 24 60

Примечание: * - Processor Base Power (PBP) – раньше называлось PL1 State, оно же равно значению TDP. PBP характеризует потребление процессора при номинальной частоте работы.

Все рассмотренные в пресс-релизе новые модули компании congatec поставляются с комплексными пакетами поддержки плат для всех этих ведущих операционных систем реального времени, включая поддержку гипервизора компании Real-Time Systems, а также операционные системы Linux, Windows и Android.

Для получения дополнительной информации о модулях conga-HPC / cALS COM-HPC Client типоразмера C посетите страницу https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/ 

Дополнительную информацию о новых модулях conga-HPC / cALP COM-HPC Client типоразмера A можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/  

Чтобы узнать больше о модулях conga-TC670 COM Express Type 6 Compact, посетите страницу https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/

2022010501 / 05.01.2022 / Ембеддед / congatec AG /

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Компания congatec упрощает использование модулей COM-HPC
Компания congatec приветствует публикацию Группой производителей промышленных компьютеров PCI (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, PICMG) Руководства по проектированию несущей платы для модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Board Design Guide. Публикация открывает для инженеров, использующих в своих решениях клиентские и серверные модули COM-HPC, полностью соответствующие спецификациям экосистемы.

Качественный скачок в количестве ядер
Компания congatec начинает выпуск 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Компания congatec открывает виртуальный выставочный стенд для интерактивного обмена информацией
Круглосуточная доступность

Компании congatec и MATRIX VISION представляют технологию высокоскоростного машинного зрения на базе PCIe
Компании congatec и MATRIX VISION на выставке Vision в Штутгарте (зал 8 / Стенд C30) впервые продемонстрируют свою новую платформу компьютера-на-модуле (Computer-on-Module, COM) SMARC с расширением в виде модуля видеокамеры на основе компьютерной шины PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Новые сверхпрочные модули компании congatec с запаянной оперативной памятью на процессорах Intel Core 11-го поколения
Компания congatec представляет новые компьютерные модули, выполненные на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, с уже запаянной оперативной памятью для обеспечения максимальной устойчивости к ударам и вибрации.

Компания congatec представляет i.MX 8M Plus - стартовый набор для приложений машинного зрения с ускорением ИИ
Быстрый переход к ускоренному интеллектуальному машинному зрению на основе нейронного процессора

Компания congatec благодаря процессорам AMD Ryzen Embedded V2000 удваивает производительность своих компьютерных модулей
Больше вычислительной мощности для систем с низким энергопотреблением, работающих круглосуточно семь дней в неделю

Interesting video


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Компания недели

Friedrich Lütze GmbH


Бизнес каталог


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


MACH SYSTEMS s.r.o.


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK



Календарь
HANNOVER MESSE 2022, 30.5-2.6. 2022
CTiS Shanghai, 31.5.-2.6.2022
automatica 2022, München, 21.6.-24.6.2022
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara

naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813