Бизнес каталог
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech

25.09.2022 0:07:09
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Качественный скачок в количестве ядер
Компания congatec начинает выпуск 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

Компания congatec - ведущий поставщик технологий для встраиваемых и периферийных вычислений - представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (бывшее кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC Client и COM Express. Обладая новейшими высокопроизводительными ядрами от компании Intel, новые модули в форм-факторах COM-HPC типоразмера A и C, а также в форм-факторах COM Express Type 6 предлагают существенный прирост производительности и улучшения для сферы встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Наиболее впечатляющим является тот факт, что инженеры теперь могут использовать инновационную гибридную архитектуру Intel с высокой производительностью. Предлагая до 14 ядер / 20 потоков в варианте корпуса с шариковыми выводами BGA и 16 ядер / 24 потока на настольных версиях LGA (вариант корпуса процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе), процессоры Intel Core 12-го поколения обеспечивают качественный скачок в уровнях многозадачности и масштабируемости для IoT следующего поколения и периферийных приложений [1]. Новые модули компании congatec с процессорами Intel получают до 6 или 8 (в исполнении BGA/LGA) оптимизированных ядер Performance (P-core), а также до 8 энергоэффективных ядер Efficient (E-core) с низким собственным энергопотреблением, а кроме того для ускорения многопоточных приложений и более эффективным выполнения фоновых задач поддержку памяти DDR5.

Кроме того, мобильные процессоры в исполнении BGA с до 96 исполнительными модулями встроенного графического процессора Intel Iris Xe, по сравнению с процессорами Intel Core 11-го поколения по оценкам, обеспечивают выдающиеся улучшения до 129% [2] в графической производительности для иммерсивного взаимодействия с пользователем, а также может обрабатывать параллельные рабочие нагрузки, такие как алгоритмы искусственного интеллекта (ИИ).

Оптимизированная для максимальной производительности встраиваемого клиента, графика модулей на базе процессора исполнения LGA теперь обеспечивает до 94% более высокой производительности, а производительность вывода классификации изображений (процесс извлечения информации из многоканальных растровых изображений) почти утроилась с увеличением пропускной способности до 181% [3]. Кроме того, модули предлагают более широкую полосу пропускания для подключения дискретных графических процессоров с целью достижения максимальной производительности в части графики и производительности ИИ на основе GPGPU (концепция использования для выполнения расчетов графического ускорителя вместо центрального процессора). По сравнению с версиями BGA, эти и все другие периферийные устройства выигрывают от удвоенной скорости передачи, поскольку они в дополнение к PCIe 4.0 вне процессора оснащены сверхбыстрым интерфейсом PCIe 5.0. Кроме того, чипсеты для настольных ПК предоставляют до 8 линий PCIe 3.0 для дополнительных возможностей подключения, а мобильные варианты в исполнении BGA предлагают 16 линий PCIe 4.0 вне процессора и до 8 линий PCIe 3.0 вне чипсета.

Целевые промышленные рынки для вариантов процессоров в исполнении BGA и LGA можно найти везде, где развернуты высокопроизводительные встраиваемые и периферийные компьютеры. Сюда входят, например, периферийные компьютеры и шлюзы Интернета вещей (IoT), включающие несколько виртуальных машин для интеллектуальных заводов и автоматизации процессов, контроль качества на основе ИИ и машинное зрение, коллаборативная робототехника в реальном времени и автономные транспортные средства для логистики, складов и доставки. Типичные внезаводские приложения включают в себя автономные транспортные средства и мобильные машины, приложения для видеонаблюдения и шлюзов на транспорте и в умных городах, а также облачные устройства 5G и периферийные устройства, требующие проверки пакетов с поддержкой искусственного интеллекта.

«Использование инновационной производительной гибридной архитектуры Intel дает впечатляющую производительностью P-ядра в сочетании с энергоэффективными E-ядрами. Intel Thread Director назначает каждую рабочую нагрузку соответствующим ядрам для обеспечения оптимальной производительности. Выбранные процессоры Intel с Time Coordinated Computing (Intel TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN) также подходят для приложений жесткого реального времени. В сочетании с полной поддержкой технологии гипервизора от компании Real-Time Systems они являются идеальной платформой для консолидации на одной пограничной платформе множества различных рабочих нагрузок. Поскольку это применимо как к маломощным, так и к высокопроизводительным сценариям, это позволяет создавать экологически безопасные конструкции с минимальным воздействием на окружающую среду», - объясняет Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу компании congatec.

Помимо исключительно высокой пропускной способности и производительности, новые флагманские модули COM-HPC Client и COM Express Type 6 отличаются выделенными механизмами искусственного интеллекта, поддерживающими Windows ML - высокопроизводительного и надежного API для развертывания решений, поддерживающих вывод данных машинного обучения с аппаратным ускорением, на устройствах с Windows, Intel Distribution of OpenVINO toolkit (открытый бесплатный набор инструментов, который помогает разработчикам и аналитикам данных ускорить разработку высокопроизводительных решений для использования в различных видеосистемах) и машинное обучение с Chrome Cross ML. Различные рабочие нагрузки ИИ для обработки даже самых интенсивных периферийных рабочих нагрузок ИИ можно беспрепятственно делегировать P-ядрам, E-ядрам, а также исполнительным блокам графического процессора. Встроенная технология ускорения Intel Deep Learning использует различные ядра с помощью векторных инструкций нейронной сети VNNI (Vector Neural Network Instructions), а встроенная графика поддерживает инструкции DP4a GPU с ускорением ИИ, которые можно масштабировать даже на выделенные графические процессоры. Кроме того, встроенный в процессоры Intel ускоритель ИИ с наименьшим энергопотреблением, Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), обеспечивает динамическое подавление шума и распознавание речи и для голосовых команд пробуждения может работать даже тогда, когда процессор находится в состоянии низкого энергопотребления.

Сочетание все перечисленный выше функций с поддержкой технологии гипервизора компании Real-Time Systems, а также поддержкой операционной системы для Linux реального времени и Wind River VxWorks делает новые модули компании congatec действительно комплексным пакетом экосистемы для облегчения и ускорения разработки приложений для высокопроизводительных периферийных вычислений.

Компактные модули conga-TC670 COM Express Type 6 на базе мобильного процессора Intel Core 12-го поколения (95 x 95 мм) и модули conga-HPC / cALP COM-HPC Client типоразмера A (120 x 95 мм) будут доступны в следующие конфигурации:

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i7 12800HE 14 (6+8) 2.4 / 4.6 1.8 / 3.5 20 96 45
Intel Core i5 12600HE 12 (4+8) 2.5 / 4.5 1.8 / 3.3 16 80 45
Intel Core i3 12300HE 8 (4+4) 1.9 / 4.3 1.5 / 3.3 12 48 45


Примечание: * - Processor Base Power (PBP) – раньше называлось PL1 State, оно же равно значению TDP. PBP характеризует потребление процессора при номинальной частоте работы.
Модули conga-HPC / cALS COM-HPC Client типоразмера C (120 x 160 мм) на базе процессоров Intel Core 12-го поколения для настольных ПК будут доступны в следующих вариантах:

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i9 12900E 16 (8+8) 2.3 / 5.0 1.7 / 3.8 24 32 65
Intel Core i7 12700E 12 (8+4) 2.1 / 4.8 1.6 / 3.6 20 32 65
Intel Core i5 12500E 6 (6+0) 2.9 / 4.5 - / - 12 32 65
Intel Core i3 12100E 4 (4+0) 3.2 / 4.2 - / - 8 24 60

Примечание: * - Processor Base Power (PBP) – раньше называлось PL1 State, оно же равно значению TDP. PBP характеризует потребление процессора при номинальной частоте работы.

Все рассмотренные в пресс-релизе новые модули компании congatec поставляются с комплексными пакетами поддержки плат для всех этих ведущих операционных систем реального времени, включая поддержку гипервизора компании Real-Time Systems, а также операционные системы Linux, Windows и Android.

Для получения дополнительной информации о модулях conga-HPC / cALS COM-HPC Client типоразмера C посетите страницу https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/ 

Дополнительную информацию о новых модулях conga-HPC / cALP COM-HPC Client типоразмера A можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/  

Чтобы узнать больше о модулях conga-TC670 COM Express Type 6 Compact, посетите страницу https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/

2022010501 / 05.01.2022 / Ембеддед / congatec AG /

congatec introduces high-performance COM-HPC carrier board in Micro-ATX form factor
Modular high-end Micro-ATX carrier for more sustainable and ultra-scalable COM-HPC based system designs

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Компания congatec упрощает использование модулей COM-HPC
Компания congatec приветствует публикацию Группой производителей промышленных компьютеров PCI (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, PICMG) Руководства по проектированию несущей платы для модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Board Design Guide. Публикация открывает для инженеров, использующих в своих решениях клиентские и серверные модули COM-HPC, полностью соответствующие спецификациям экосистемы.

Качественный скачок в количестве ядер
Компания congatec начинает выпуск 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Компания congatec открывает виртуальный выставочный стенд для интерактивного обмена информацией
Круглосуточная доступность

Компании congatec и MATRIX VISION представляют технологию высокоскоростного машинного зрения на базе PCIe
Компании congatec и MATRIX VISION на выставке Vision в Штутгарте (зал 8 / Стенд C30) впервые продемонстрируют свою новую платформу компьютера-на-модуле (Computer-on-Module, COM) SMARC с расширением в виде модуля видеокамеры на основе компьютерной шины PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Interesting video


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Компания недели

Intelliconnect (Europe) Ltd.


Бизнес каталог


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


MACH SYSTEMS s.r.o.


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.



Календарь
Mеждународная машиностроительная выставка, 4.-7.10. 2022, Br
sps - smart production solutions, 08.–10.11.2022, Nuremberg,
formnext, 15.-18.11.2022, Frankfurt am Main, DE
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Prague, CZ
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara

naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813