Бизнес каталог
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics

19.10.2021 0:07:37
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Самое компактное в отрасли 1,6-Тбит/с устройство Ethernet PHY от Microchip с подключением до 800 GbE для облачных ЦОД, 5G-сетей и ИИ
META-DX2L позволяет удвоить пропускную способность маршрутизаторов, коммутаторов и сетевых плат с помощью 112-Гбит/с интерфейса с PAM4.

Маршрутизаторам, коммутаторам и сетевым платам требуется более высокая пропускная способность, плотность портов и возможность подключения до 800 GbE (Gigabit Ethernet) для обработки растущего трафика центров обработки данных (ЦОД) сетей 5G, облачных сервисов, а также приложений искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения (ML). Чтобы повысить пропускную способность, необходимо решить проблемы целостности сигнала, связанные с переходом отрасли на более высокую скорость 112 Гбит/с сериализаторов/десериализаторов (SerDes) PAM4, которая требуется современным оптическим модулям, базовым платам и процессорам пакетов. Теперь эти проблемы можно решить с помощью самого компактного в отрасли решения PHY от Microchip Technology с низким энергопотреблением, которое работает со скоростью 1,6 Тбит/с. Устройство PM6200 META-DX2L уменьшает потребляемую мощность на порт на 35% по сравнению с его предшественником 56G PAM4 – META-DX1, первым в отрасли PHY-решением терабитного масштаба.

«Отрасль переходит на высокоскоростные коммутационные решения 112G PAM4, предназначенные для обработки пакетов и функционирования оптических модулей, – заявил Боб Уиллер (Bob Wheeler), главный аналитик по сетевым технологиям, The Linley Group. Устройство META-DX2L от компании Microchip отвечает этим требованиям, позволяя подключать сетевые платы к коммутационным матрицам и оптическим модулям, работающим на разных скоростях по стандартам 100, 400 и 800 GbE».

Благодаря высокой скорости 1,6 Тбит/с, малой занимаемой площади, использованию технологии 112G PAM4 SerDes и поддержке скоростей Ethernet в диапазоне 1–800 GbE, устройство META-DX2L Ethernet PHY от Microchip, работающее в промышленном диапазоне температуры, является универсальным коммутационным решением, допускающим максимальное повторное использование, начиная с приложений, в которых используются ретаймеры, механизмы переключения скорости, и заканчивая приложениями с мультиплексорами 2:1.

Хорошо конфигурируемые коммутационные функции и механизмы переключения скорости передачи в полной мере используют ширину полосы ввода-вывода коммутационного устройства, обеспечивая требуемые соединения для многоскоростных плат, поддерживающих широкий ряд подключаемых оптических модулей. PAM4 SerDes с низким энергопотреблением обеспечивают требуемую скорость интерфейса инфраструктуры следующего поколения для облачных ЦОД, вычислительных кластеров AI/ML, сетей 5G, поставщиков услуг и по длинным медным кабелям с прямым подключением (DAC), и по базовым платам или для съемных оптических модулей.

«Для поколения 56G мы представили первое в отрасли терабитное PHY-устройство META-DX1, за которым теперь следует столь же революционное решение 112G. Оно предоставляет разработчикам систем возможности, необходимые для удовлетворения нужд облачных ЦОД, сетей 5G и масштабирования вычислений в приложениях AI/ML, – заявил Бабак Самими (Babak Samimi), вице-президент подразделения коммуникаций, Microchip. – Обеспечивая скорость до 1,6 Тбит/с в архитектуре с низким энергопотреблением и занимая минимальную площадь, устройство META-DX2L PHY удваивает пропускную способность интерфейсов по сравнению с предыдущими решениями на рынке и позволяет выйти на новый уровень энергоэффективности».

META-DX2L выпускается в корпусе самого малого в отрасли размера 23×30 мм, освобождая место под порты масштабируемых сетевых плат. К основным характеристикам этого изделия относятся: • поддержка Dual 800 GbE, Quad 400 GbE и 16 портов 100/50/25/10/1 GbE PHY

  • поддержка скоростей передачи данных Ethernet, OTN и Fibre Channel
  • поддержка проприетарных скоростей передачи данных в приложениях AI/ML
  • интегрированный мультиплексор 2:1 с минимальным влиянием фазовых переходных процессов на выходные сигналы, который обеспечивает работоспособную и защищенную архитектуру
  • хорошо конфигурируемая коммутационная функция, поддерживающая многоскоростные сервисы на любом порту
  • постоянная задержка, позволяющая использовать протокол PTP IEEE 1588 класса C/D на системном уровне
  • прямая коррекция ошибок, мониторинг и преобразование при переходе интерфейса между разными скоростями
  • 32 устройства 112G PAM4 SerDes с большим радиусом действия программируются для оптимизации потребляемой мощности в зависимости от производительности
  • поддержка кабелей DAC, включая автоматическое согласование и обучение каналов
  • поддержка промышленного диапазона температуры, позволяющая разворачивать сети вне помещений
  • полный комплект разработки программного обеспечения (SDK) с возможностью быстрого обновления и горячего перезапуска, совместимый с проверенным на практике комплектом META-DX1 SDK.

 Компания Microchip предоставляет полный набор дополнительных материалов для проектирования, исходных проектов и оценочных плат для поддержки заказчиков, разрабатывающих системы с устройствами META-DX2L. Microchip предоставляет также поставщикам оборудования полное системное решение с ПЛИС PolarFire®, высокоэффективной схемой ФАПЧ ZL30632, генераторами, стабилизаторами напряжения и другими компонентами, которые прошли предварительную проверку в единой системе с META-DX2L.

Наличие

Поставка образцов устройства META-DX2L ожидается в 4-м квартале 2021. Для получения дополнительной информации зайдите на страницу с описанием устройства PM6200 META-DX2L или обратитесь к представителю компании.

2021090803 / 08.09.2021 / Компоненты / Microchip Technology Inc. /

Первый полностью конфигурируемый и готовый к производству цифровой драйвер затвора SiC MOSFET, позволяющий сократить коммутационные потери на 50% и время разработки
Новая технология для систем питания электротранспорта позволяет выполнить строгие экологические требования и даже превзойти их, обеспечив максимальную эффективность

Самое компактное в отрасли 1,6-Тбит/с устройство Ethernet PHY от Microchip с подключением до 800 GbE для облачных ЦОД, 5G-сетей и ИИ
META-DX2L позволяет удвоить пропускную способность маршрутизаторов, коммутаторов и сетевых плат с помощью 112-Гбит/с интерфейса с PAM4.

Первое семейство силовых модулей без базовых плат повышает эффективность систем электроснабжения самолетов
Семейство BL1, BL2 и BL3 компании Microchip, разработанное совместно с консорциумом Clean Sky, соответствует строгим авиакосмическим стандартам для AC/DC- и DC/AC-преобразований

Замените кремниевые IGBT новыми самыми надежными в отрасли SiC MOSFET на 1700 В
Ассортимент карбидокремниевых изделий с кристаллами 1700-В MOSFET, дискретные приборы и силовые модули позволяют увеличить эффективность и удельную мощность проектируемых приложений

Экосистема облачных инструментов MPLAB® для безопасной платформенно-независимой разработки МК PIC® и AVR®
Новая платформа, сочетающая в себе инструменты настройки и совместной работы с интеллектуальным поиском, позволяет модернизировать весь процесс проектирования

Первый многопортовый мультигигабитный PoE-инжектор от Microchip для точек доступа Wi-Fi 6 и узлов малых сот
Теперь устройства малых сот и Wi-Fi 6 можно легко и экономично установить везде, где это необходимо

Радиационно-стойкие MOSFET для коммерческих и военных спутников, а также для источников питания космических аппаратов
Кремниевые ключи M6™MRH25N12U3 от Microchip устойчиво работают в жестких условиях космической среды и повышают надежность цепей питания

Пакет Trust Platform Design ускоряет внедрение встраиваемых средств безопасности и предоставляет экосистему для поддержки сторонних разработчиков
Создание прототипов новых проектов по безопасности за считанные минуты для широкого ряда разных сценариев использования

Microchip объявляет о пополнении своего семейства радиационно-стойких микроконтроллеров для космических систем
Разработчики получают возможность создавать радиационно-стойкие масштабируемые решения с помощью готовых СнК на базе Arm Cortex®-M7 путем добавления встраиваемых аналоговых функций

Первое однокристальное решение для автомобилей с большими ультраширокими сенсорными дисплеями
Новейший контроллер сенсорного экрана maXTouch® от Microchip, поддерживающий ЖК- и OLED-дисплеи, упрощает интеграцию и снижает стоимость ультрашироких сенсорных дисплеев размером до 45 дюймов

Открытое ПО Power Delivery с возможностью интеграции собственного кода для модификации USB-системы
Компания Microchip первой предлагает PSF-решение с комплексной средой программирования и кодовой базой для реализации функций Power Delivery

Microchip анонсирует готовые коммерческие радиационно-стойкие силовые преобразователи
Семейство SA50-120 пополнилось шинными системами на 100 и 120 В для эксплуатации в космических условиях

Interesting video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock

Компания недели

A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Бизнес каталог


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


ON Semiconductor


Molex, LLC



Календарь
MSV 2021 - Brno, 8.-12.11.2021
SPS 2021 - Nuremberg, 23.–25.11.2021
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813