Бизнес каталог
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics

19.10.2021 0:07:37
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Компания congatec, ведущий поставщик встраиваемых и периферийных компьютерных технологий, после запуска процессора Intel Core 11-го поколения представляет для Интернета вещей двадцать новых компьютеров-на-модулях. Новые модули с процессорами Intel Core vPro, Intel Xeon W-11000E и Intel Celeron 11-го поколения предназначены для самых требовательных в части производительности периферийных компьютерных приложений и шлюзов Интернета вещей в части пропускной способности.

Новые флагманские клиентские модули COM-HPC Client и COM Express Type 6 созданные на основе 10-нанометровой технологии Intel SuperFin в двухкомпонентном корпусе с выделенным ЦП и Platform Controller Hub (PCH). PCH - это семейство микросхем, представленных компанией Intel в 2008 году вместе с Nehalem. Так как функции северного моста переместились в процессор, то PCH выполняет роль южного моста. Модули, благодаря доступности до 20 линий PCIe Gen 4.0, впечатляют новым эталонным показателем пропускной способности в реальном времени для шлюзов IIoT с большим числом подключений и обслуживания интеллектуальных рабочих нагрузок на периферии. Для обработки таких больших массивов рабочих нагрузок новые модули могут предложить оперативную память DDR4 SO DIMM объемом до 128 ГБ, встроенными ускорителями искусственного интеллекта и до восьми высокопроизводительных ядер ЦП, которые обеспечивают до 65% прироста [1] в многопоточной и до 32 % прироста [2] в однопоточной производительности. Более того, производительность при обслуживании рабочих нагрузки с интенсивным использованием визуализации, звука и графики по сравнению с предыдущими версиями увеличена на 70% [3], что еще больше повышает производительность этих сложных приложений.

Флагманские приложения, которые напрямую получают выгоду от этих усовершенствований графического процессора, можно найти в приложениях для хирургии, медицинской визуализации и телемедицине, поскольку для оптимальной диагностики новая платформа компании congatec поддерживает видео в разрешении 8K HDR. В сочетании с возможностями платформы искусственного интеллекта и комплексным набором инструментов Intel OpenVINO врачи могут получить легкий доступ к диагностике и понимание диагностических данных на основе глубокого обучения. Но это лишь одно из преимуществ встроенной графики Intel UHD, которая также поддерживает до четырех дисплеев 4K одновременно. Кроме того, новые модули, благодаря процессорам Intel 11-го поколения, могут обрабатывать и анализировать до 40 видеопотоков с разрешением HD 1080p с частотой смены 30 кадров в секунду параллельно для кругового просмотра на 360 градусов во всех направлениях. Эти возможности массового машинного зрения, основанные на искусственном интеллекте, также важны и для многих других рынков, включая автоматизацию производства, машинное зрение для контроля качества на производстве, формирования безопасных пространств и городов, а также коллаборативную робототехнику и автономные транспортные средства, в логистике, сельском хозяйстве, строительстве и общественном транспорте и это еще далеко не все.

Алгоритмы логического вывода ИИ и глубокого машинного обучения могут беспрепятственно работать либо в массовом параллельном режиме на встроенном графическом процессоре, либо на процессоре с помощью встроенного ускорение рабочих нагрузок глубинного обучения с помощью Intel Deep Learning Boost, который объединяет три инструкции в одну, ускоряя обработку логических выводов и повышает ситуационную осведомленность.

Новые платформы клиентская COM-HPC Client и COM Express Type 6 имеют встроенные функции безопасности, которые важны для безотказной работы многих мобильных транспортных средств и роботов, а также стационарного оборудования. Поскольку для таких приложений поддержка в реальном времени является обязательной, модули компании congatec могут запускать операционная система реального времени (ОСРВ, англ. real-time operating system, RTOS), такие как Real Time Linux и Wind River VxWorks, и обеспечивать встроенную поддержку технологии гипервизора компании Real-Time Systems, который также официально поддерживается процессорами Intel. Результатом для клиентов является действительно комплексный экосистемный пакет с максимально возможной поддержкой. Дополнительные возможности в реальном времени для подключенных в реальном времени шлюзов IIoT / Industry 4.0 и периферийных вычислительных устройств включают Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) и Time Sensitive Networking (TSN). Расширенные функции безопасности, которые помогают защитить системы от атак, делают новые платформы идеальными кандидатами для всех типов критически важных клиентских приложений на предприятиях и в коммунальных службах.

Основные функциональные возможности модулей

Модули conga-HPC / cTLH COM-HPC Client типоразмер Size B (120 x 120 мм), а также модули conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125 мм x 95 мм) будут доступны с новым масштабируемым процессором Intel Core 11-го поколения, с избранными вариантами процессоров Xeon и Celeron и предназначены даже для экстремальных рабочих температур в диапазоне от -40 до + 85 °C. Оба форм-фактора поддерживают до 128 ГБ памяти DDR4 SO-DIMM со скоростью 3200 млн транзакций в секунду и дополнительным ECC - тип компьютерной памяти, которая автоматически распознает и исправляет спонтанно возникшие изменения битов памяти. Для подключения периферийных устройств с большой пропускной способностью модули COM-HPC поддерживают 20 линий PCIe Gen 4 (x16 и x4), а версии COM Express поддерживают 16 линий PCIe. Кроме того, разработчики могут использовать 20 линий PCIe Gen 3 с COM-HPC и 8 линий PCIe Gen 3 в COM Express.

Для поддержки сверхбыстрого твердотельного накопителя NVMe модуль COM-HPC для несущей платы предоставляет интерфейс 1x PCIe x4. Кроме того плата COM Express имеет встроенный твердотельный накопитель NVMe для оптимального использования всех линий PCI Gen 4, поддерживаемых новым процессором. Дополнительные носители могут быть подключены через 2x SATA Gen 3 на COM-HPC и 4x SATA на COM Express.

Модуль COM-HPC предлагает новейшие 2х USB 4.0, 2х USB 3.2 Gen 2 и 8х USB 2.0, а модуль COM Express в соответствии со спецификацией PICMG предлагает 4х USB 3.2 Gen 2 и 8х USB 2.0. Для работы в сети модуль COM-HPC предлагает 2x 2,5 GbE, тогда как модуль COM Express имеет только 1x GbE, но оба поддерживают работу времячувствительных сетей (Time Sensitive Networking, TSN). Звук в версии COM-HPC предоставляется через интерфейсы I2S и SoundWire, а в модулях COM Express - через HDA. Пакеты комплексной поддержки плат предоставляются для всех ведущих ОСРВ, включая поддержку гипервизора со стороны систем реального времени, а также ОС Linux, Windows и Android.

Оба модуля на базе процессоров Intel Core, Xeon и Celeron 11-го поколения COM-HPC и COM Express Basic Type 6 доступны в следующих вариантах:

Processor Cores/ Threads Base Freq. (Max Turbo) [GHz] Cache [MB] TDP Temp. Range [°C]
Intel Core i7-11850HE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 0 – 60
Intel Core i5-11500HE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 0 – 60
Intel Core i3-11100HE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 0 – 60
Intel Xeon 11865MRE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11555MRE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11155MRE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11865MLE 8/16 1.5/4.5 24 25 0 - 60
Intel Xeon 11555MLE 6/12 1.9/4.4 12 25 0 - 60
Intel Xeon 11155MLE 4/8 1.8/3.1 8 25 0 - 60
Intel Celeron 6600HE 2/2 2.6 8 35 0 – 60

Дополнительную информацию о новом клиентском модуле conga-HPC / cTLH COM-HPC можно найти по адресу: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/

Целевая страница модуля conga-TS570 COM Express Basic Type 6 находится здесь: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/

Дополнительная информация о процессорах Intel Core 11-го поколения (ранее Tiger Lake H) можно найти на главной целевой странице: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/ 

2021080903 / 08.08.2021 / Ембеддед / congatec AG /

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Новые сверхпрочные модули компании congatec с запаянной оперативной памятью на процессорах Intel Core 11-го поколения
Компания congatec представляет новые компьютерные модули, выполненные на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, с уже запаянной оперативной памятью для обеспечения максимальной устойчивости к ударам и вибрации.

Компания congatec представляет i.MX 8M Plus - стартовый набор для приложений машинного зрения с ускорением ИИ
Быстрый переход к ускоренному интеллектуальному машинному зрению на основе нейронного процессора

Компания congatec благодаря процессорам AMD Ryzen Embedded V2000 удваивает производительность своих компьютерных модулей
Больше вычислительной мощности для систем с низким энергопотреблением, работающих круглосуточно семь дней в неделю

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Модули SMARC 2.1 компании congatec с процессором NXP i.MX 8M Plus
Флагман с низким энергопотреблением для систем встроенного машинного зрения и искусственного интеллекта

Быстрый переход к Gen4
Стартовый набор компании congatec для модуля COM-HPC™ Client с процессорами Intel® Core™ 11-го поколения

Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
congatec начинает поддержку процессоров Intel Core 11-го поколения с двумя великолепными новыми вариантами дизайна

Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Больше производительности и меньше долларов за ватт

Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Не только увидеть, а и понять

Interesting video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock

Компания недели

A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Бизнес каталог


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


ON Semiconductor


Molex, LLC



Календарь
MSV 2021 - Brno, 8.-12.11.2021
SPS 2021 - Nuremberg, 23.–25.11.2021
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813