Бизнес каталог
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

Future Electronics

28.11.2021 0:07:06
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4


Первое семейство силовых модулей без базовых плат повышает эффективность систем электроснабжения самолетов
Семейство BL1, BL2 и BL3 компании Microchip, разработанное совместно с консорциумом Clean Sky, соответствует строгим авиакосмическим стандартам для AC/DC- и DC/AC-преобразований

Пытаясь сократить объемы выхлопных газов летательных аппаратов, разработчики все чаще обращаются к более эффективным решениям взамен гидравлических и пневматических систем, используя в т.ч. бортовые системы электроснабжения для подачи питания на электрооборудование, начиная с бортовых генераторов переменного тока и заканчивая исполнительными механизмами, а также вспомогательными генераторами. Для работы бортовых систем электроснабжения следующего поколения требуется новая технология силового преобразования. Компания Microchip Technology анонсирует первые в отрасли силовые модули без базовых плат, предназначенные для авиакосмической отрасли, которые позволяют повысить эффективность и уменьшить массогабаритные показатели систем преобразования мощности и управления электроприводами. Эти модули были разработаны совместно с консорциумом Clean Sky – государственно-частным партнерством между Европейской комиссией и европейской авиакосмической отраслью.

Силовые модули BL1, BL2 и BL3 отвечают жестким требованиям авиакосмической отрасли к выхлопным газам, позволяя исключить вредное влияние авиации на климат к 2050 г., обеспечивают более высокую эффективность AC/DC- и DC/AC-преобразования и генерации за счет интегрированной технологии силовых карбидокремниевых полупроводников.

Благодаря модифицированной подложке вес новых изделий стал на 40% меньше веса других силовых модулей, а производственные расходы сократились примерно на 10% по сравнению со стандартными модулями с металлическими базовыми платами. Модули BL1, BL2 и BL3 соответствуют всем требованиям по механике и закона об охране окружающей среды, изложенным в RTCA DO-160G «Условия эксплуатации и окружающей среды для бортового авиационного оборудования. Требования, нормы и методы испытаний», версия G (август 2010 г.). RTCA (Радиотехническая комиссия по аэронавтике) – отраслевой консорциум, занимающийся разработкой стандартов эксплуатационных характеристик для авиационных технологий.

Новинки выпускаются в низкопрофильных корпусах с малой индуктивностью, с силовыми и сигнальными разъемами, которые припаиваются непосредственно к печатным платам, что ускоряет разработку и повышает надежность. Одинаковая высота модулей этого семейства позволяет устанавливать их параллельно или использовать в виде трехфазного моста и в других топологиях для повышения эффективности силовых преобразователей и инверторов.

 «Новые мощные модули Microchip стимулируют появление инновационных технологий электрификации летательных аппаратов и, в конечном итоге, позволяют сократить объем выхлопных газов, – заявил Леон Гросс (Leon Gross), вице-президент подразделения Microchip по дискретным изделиям. – Эта эффективная технология открывает новую эпоху в авиакосмической отрасли».

В состав новых модулей входят SiC MOSFET и диоды Шоттки, позволяющие в наибольшей мере повысить эффективность системы. Корпуса модулей BL1, BL2 и BL3, рассчитанные на мощность в диапазоне 100 Вт…10 кВт и более, предназначены для работы в разных топологиях, к которым относятся фазное плечо, полный и асимметричный мосты, повышающая, понижающая топология и конфигурация с двойным общим истоком. Эти высоконадежные силовые модули рассчитаны на эксплуатацию с 600–1200 В SiC MOSFET и IGBT, а также с выпрямительными диодами до 1600 В.

Технология силовых модулей Microchip, а также производственные мощности компании, сертифицированные согласно требованиям ISO 9000 и AS9100, позволяют выпускать высококачественную продукцию благодаря универсальному производственному оборудованию.

Занимаясь внедрением инновационных решений, компания также сотрудничает с производителями и интеграторами систем по вопросам управления устареванием, помогая клиентам минимизировать работу по редизайну и продлению жизненного цикла, благодаря чему сокращаются системные издержки.

Новые силовые модули компании пополняют ее ассортимент контроллеров приводов электродвигателей, интегральных схем запоминающих устройств, ПЛИС, микроконтроллеров, микропроцессоров, устройств синхронизации, полупроводников и PoL-регуляторов, предоставляя комплексные системные решения для широкого ряда авиакосмических и оборонных приложений. Компания Microchip также предлагает полный ассортимент решений на основе карбидокремниевой технологии для авиакосмической отрасли, автомобильной электроники и промышленности.

Средства проектирования

Microchip предоставляет сквозную поддержку проектирования (анализ, квалификационные испытания и производство), позволяя ускорить вывод продукции на рынок. По запросу представляются аналитические отчеты и результаты квалификационных испытаний.

Наличие

Модули питания Microchip BL1, BL2 и BL3 выпускаются в виде выходных устройств для 75- и 145-A SiC MOSFET, 50-A IGBT и 90-A выпрямительных диодов. За получением дополнительной информации обращайтесь торговому представителю, авторизованному дистрибьютору Microchip или зайдите на сайт компании. Для покупки описываемой здесь продукции откройте закупочную страницу сайта Microchip.

2021080902 / 12.08.2021 / Компоненты / Microchip Technology Inc. /

Первый полностью конфигурируемый и готовый к производству цифровой драйвер затвора SiC MOSFET, позволяющий сократить коммутационные потери на 50% и время разработки
Новая технология для систем питания электротранспорта позволяет выполнить строгие экологические требования и даже превзойти их, обеспечив максимальную эффективность

Самое компактное в отрасли 1,6-Тбит/с устройство Ethernet PHY от Microchip с подключением до 800 GbE для облачных ЦОД, 5G-сетей и ИИ
META-DX2L позволяет удвоить пропускную способность маршрутизаторов, коммутаторов и сетевых плат с помощью 112-Гбит/с интерфейса с PAM4.

Первое семейство силовых модулей без базовых плат повышает эффективность систем электроснабжения самолетов
Семейство BL1, BL2 и BL3 компании Microchip, разработанное совместно с консорциумом Clean Sky, соответствует строгим авиакосмическим стандартам для AC/DC- и DC/AC-преобразований

Замените кремниевые IGBT новыми самыми надежными в отрасли SiC MOSFET на 1700 В
Ассортимент карбидокремниевых изделий с кристаллами 1700-В MOSFET, дискретные приборы и силовые модули позволяют увеличить эффективность и удельную мощность проектируемых приложений

Экосистема облачных инструментов MPLAB® для безопасной платформенно-независимой разработки МК PIC® и AVR®
Новая платформа, сочетающая в себе инструменты настройки и совместной работы с интеллектуальным поиском, позволяет модернизировать весь процесс проектирования

Первый многопортовый мультигигабитный PoE-инжектор от Microchip для точек доступа Wi-Fi 6 и узлов малых сот
Теперь устройства малых сот и Wi-Fi 6 можно легко и экономично установить везде, где это необходимо

Радиационно-стойкие MOSFET для коммерческих и военных спутников, а также для источников питания космических аппаратов
Кремниевые ключи M6™MRH25N12U3 от Microchip устойчиво работают в жестких условиях космической среды и повышают надежность цепей питания

Пакет Trust Platform Design ускоряет внедрение встраиваемых средств безопасности и предоставляет экосистему для поддержки сторонних разработчиков
Создание прототипов новых проектов по безопасности за считанные минуты для широкого ряда разных сценариев использования

Microchip объявляет о пополнении своего семейства радиационно-стойких микроконтроллеров для космических систем
Разработчики получают возможность создавать радиационно-стойкие масштабируемые решения с помощью готовых СнК на базе Arm Cortex®-M7 путем добавления встраиваемых аналоговых функций

Первое однокристальное решение для автомобилей с большими ультраширокими сенсорными дисплеями
Новейший контроллер сенсорного экрана maXTouch® от Microchip, поддерживающий ЖК- и OLED-дисплеи, упрощает интеграцию и снижает стоимость ультрашироких сенсорных дисплеев размером до 45 дюймов

Открытое ПО Power Delivery с возможностью интеграции собственного кода для модификации USB-системы
Компания Microchip первой предлагает PSF-решение с комплексной средой программирования и кодовой базой для реализации функций Power Delivery

Microchip анонсирует готовые коммерческие радиационно-стойкие силовые преобразователи
Семейство SA50-120 пополнилось шинными системами на 100 и 120 В для эксплуатации в космических условиях

Interesting video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock

Компания недели

HARTING


Бизнес каталог


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


ON Semiconductor



Календарь
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813