Бизнес каталог
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply

12.08.2022 0:07:32
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Новые сверхпрочные модули компании congatec с запаянной оперативной памятью на процессорах Intel Core 11-го поколения
Компания congatec представляет новые компьютерные модули, выполненные на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, с уже запаянной оперативной памятью для обеспечения максимальной устойчивости к ударам и вибрации.

Разработанные для того, чтобы выдерживать даже экстремальные диапазоны рабочих температур в пределах -40 °C до + 85 °C, новые компьютерные модули COM Express Type 6 обеспечивают полную устойчивость к ударам и вибрации в жестких условиях эксплуатации, характерных для транспортных и мобильных приложений. Для более чувствительных к цене приложений компания congatec также предлагает оптимизированный по цене вариант на базе Intel Celeron, также устойчивый к ударам и вибрации, на предназначенный для диапазона рабочих температур от 0 °C до 60 °C. Типичными заказчиками новой линейки компьютеров-на-модулях на основе микроархитектуры Tiger Lake являются OEM-производители оборудования подвижного железнодорожного состава, коммерческих автомобилей, строительных и сельскохозяйственных машин, роботов с автоматическим управлением и многих других мобильных приложений, предназначенных для эксплуатации в самых сложных условиях окружающей среды - на открытом воздухе и в условиях бездорожья. Устойчивые к ударам и вибрации стационарные устройства - это еще одна важная область применения новых модулей, поскольку оцифровка требует защиты критически важной инфраструктуры (critical infrastructure protection, CIP) от землетрясений и других катаклизмов. Все эти приложения теперь могут извлечь выгоду из сверхбыстрой оперативной памяти LPDDR4X выполняющие операции со скоростью до 4266 млн транзакций в секунду и внутриполосного кода исправления ошибок (in-band error-correcting code, IBECC) с целью обеспечения устойчивости к единичным сбоям и гарантии высокого качества передачи данных в критических средах с высоким уровнем электромагнитных помех (ЭМП).

Этот недорогой пакет включает в себя варианты для прочного монтажа компьютера-на-модуле (COM) и несущей платы, а также варианты активного и пассивного охлаждения, дополнительное защитное покрытие для защиты от коррозии из-за влаги или конденсации. Также для обеспечения максимальной надежности, устойчивости к ударам и вибрации приводится список рекомендуемых схем несущей платы и компонентов для обеспечения заданного температурного диапазона. Этот впечатляющий набор технических функций дополняется комплексным предложением услуг, которые включают в себя испытания на ударную нагрузку и вибрацию для нестандартных конструкций систем, температурный скрининг (производственный отбор) и тестирование на соответствие целостности высокоскоростных сигналов, а также услуги по проектированию и все учебные материалы и курсы, необходимые для упрощения использования встраиваемых компьютерных технологии компании congatec.

Подробно о преимуществах

Новые модули, основанные на новых процессорах Intel Core 11-го поколения с низким собственным энергопотреблением и высокой плотностью размещения, по сравнению с их предшественниками обеспечивают значительно более высокую производительность ЦП и почти в три раза более высокую производительность графического процессора, а также современную поддержку PCIe Gen4. Для самых требовательных графических и вычислительных рабочих нагрузок можно использовать до 4 ядер, 8 потоков и до 96 графических исполнительных блоков, что обеспечивает высокую пропускную способность параллельной обработки в сверхнадежной форме. Интегрированная графика поддерживает не только дисплеи 8k или четыре дисплея 4k. Ее также можно использовать в качестве блока параллельной обработки для сверточных нейронных сетей (convolutional neural network, CNN) или в качестве ускорителя искусственного интеллекта (ИИ) и систем глубокого обучения. Интегрированный в ЦП блок инструкций Intel AVX-512 с поддержкой векторных инструкций нейронной сети (Vector Neural Network Instruction, VNNI) - еще одна функция, ускоряющая приложения ИИ. Используя программный инструментарий Intel OpenVINO, который включает оптимизированные вызовы для OpenCV, ядер OpenCL и других отраслевых инструментов и библиотек, для ускорения рабочих нагрузок ИИ, включая компьютерное зрение, аудио, речь и системы распознавания языка, рабочие нагрузки могут быть расширены на вычислительные блоки CPU, GPU и FPGA.

Мощность TDP масштабируется от 12 Вт до 28 Вт, что позволяет создавать полностью герметичные системы только лишь с пассивным охлаждением. Впечатляющая производительность сверхпрочного модуля conga-TC570r COM Express Type 6, для развертывание виртуальных машин и консолидация рабочих нагрузок в сценариях граничных вычислений, была реализована в конструкции с возможностью работы в реальном времени, включая поддержку синхронизирующиеся по времени сети (Time Sensitive Networking, TSN), технологии Intel Time Coordinated Computing (TCC) и гипервизор RTS от компании Realtime Systems.

Сверхпрочные модули Intel Core 11-го поколения COM Express Compact Type 6 (кодовое название Tiger Lake) доступны в следующих стандартных конфигурациях с возможностью настройки по запросу заказчика.

Processor Cores/ Threads Frequency at 28/15/12W TDP,
(Max Turbo) [GHz]
Cache [MB] Graphics [Execution Units]
Intel® Core™ i7-1185GRE 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 EU
Intel® Core™ i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 EU
Intel® Core™ i3-1115GRE 2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 8 48 EU
Intel® Celeron® 6305E 2/2 1.8 4 48 EU

Дополнительную информацию о новом модуле conga-TC570r COM Express Compact можно найти по ссылке: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570r/

2021071403 / 14.07.2021 / Ембеддед / congatec AG /

congatec introduces high-performance COM-HPC carrier board in Micro-ATX form factor
Modular high-end Micro-ATX carrier for more sustainable and ultra-scalable COM-HPC based system designs

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Компания congatec упрощает использование модулей COM-HPC
Компания congatec приветствует публикацию Группой производителей промышленных компьютеров PCI (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, PICMG) Руководства по проектированию несущей платы для модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Board Design Guide. Публикация открывает для инженеров, использующих в своих решениях клиентские и серверные модули COM-HPC, полностью соответствующие спецификациям экосистемы.

Качественный скачок в количестве ядер
Компания congatec начинает выпуск 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Компания congatec открывает виртуальный выставочный стенд для интерактивного обмена информацией
Круглосуточная доступность

Компании congatec и MATRIX VISION представляют технологию высокоскоростного машинного зрения на базе PCIe
Компании congatec и MATRIX VISION на выставке Vision в Штутгарте (зал 8 / Стенд C30) впервые продемонстрируют свою новую платформу компьютера-на-модуле (Computer-on-Module, COM) SMARC с расширением в виде модуля видеокамеры на основе компьютерной шины PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Interesting video


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Компания недели

Friedrich Lütze GmbH


Бизнес каталог


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


MACH SYSTEMS s.r.o.


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK



Календарь
Mеждународная машиностроительная выставка, 4.-7.10. 2022, Br
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara

naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813