Бизнес каталог
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics

19.10.2021 0:07:37
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Компания congatec благодаря процессорам AMD Ryzen Embedded V2000 удваивает производительность своих компьютерных модулей
Больше вычислительной мощности для систем с низким энергопотреблением, работающих круглосуточно семь дней в неделю

Компания congatec - ведущий поставщик технологий для встраиваемых и периферийных вычислений, представляет conga-TCV2, новый компактный компьютер-модуль COM Express, выполненный на базе процессоров AMD Ryzen™ Embedded V2000. Обладая вдвое большей производительностью по сравнению с ранее выпущенным процессором AMD Ryzen™ Embedded V1000, этот модуль устанавливает показатели нового теста производительности на ватт потребляемой мощности, который тем самым является ныне самым лучшим вариантом среди моделей с расчетной мощностью (TDP) 15 Вт [1]. Эта необычайно низкая потребляемая мощность для платформы со столь высокой производительностью была подтверждена с помощью кроссплатформенного тестового пакета Cinebench R15 nt. По сравнению с модулями с процессорами AMD Ryzen Embedded V1608B, модули conga-TCV2 при использовании до 8 ядер обеспечивают повышение производительности от 97% (V2516) до 140% (V2718). Благодаря новым 7-нм ядрам Zen 2, одноядерная производительность также увеличилась на 25-35%, что делает новые модули идеальным кандидатом для повышения производительности в безвентиляторных встраиваемых системах с круглосуточным подключением, работающих в самых различных отраслях промышленности. Типичные приложения включают в себя многофункциональные промышленные пограничные шлюзы, системы цифровых вывесок, игровые терминалы и различные информационно-развлекательные платформы. Благодаря увеличенным на 40% возможностям графического процессора [2] для графики до 4x 4k с частотой смены кадров 60 Гц при мощности всего 15 Вт и всесторонней поддержке GPGPU, еще одним целевым рынком для новых модулей компании congatec являются многокамерные медицинские системы визуализации в операционных, а также системы машинного зрения и машинного обучения.

«Хотя новые усовершенствования процессора AMD Ryzen Embedded V2000 могут использоваться в системах с активным охлаждением с TDP 54 Вт, мы видим значительное количество перспективных клиентов, нуждающихся в системах без вентилятора и с пассивным охлаждением, работающими с TDP 15 Вт или даже ниже. Цель работы с такими жесткими ограничениями - создать надежные герметичные системы для надежной круглосуточной работы в жестких условиях среды эксплуатации. В этих приложениях повышение производительности на ватт потребляемой мощности приветствуется, буквально, с распростертыми объятиями, а процессоры Zen 2 x86 и графические ядра AMD Radeon™ предлагают просто выдающиеся результаты в этой области», - объясняет Мартин Данцер (Martin Danzer), директор по управлению продуктами в компании congatec.

Наряду с традиционным стационарным оборудованием, стационарные, мобильные и автономные системы, работающие на солнечной энергии, также приветствуют низкое энергопотребление компьютеров-на-модулях (Computer-on-Module), выполненных на базе нового процессора AMD Ryzen Embedded V2000, который может быть настроен до 10 Вт cTDP. Это крайне важно, потому что время продуктивной работы без подзарядки увеличивается пропорционально снижению TDP. Конкурирующие платформы с TDP 10 Вт, но с четырьмя ядрами, предлагают только половину количества ядер, что ставит их в совершенно другую, значительно более слабую лигу производительности. Другие платформы с 15-ваттным TDP также имеют всего четыре ядра, но без возможности масштабирования TDP, что ограничивает возможности балансировки такой платформы. В отличие от конкурирующих платформ процессоры AMD Ryzen V2000 Embedded на основе этой однопроцессорной архитектуры обеспечивают сверхширокий диапазон производительности от 10 Вт до 54 Вт.

Функциональные особенности и возможности новых модулей в деталях

Новые высокопроизводительные модули COM Express Compact от conga-TCV2 с распиновкой Type 6 основаны на новейших многоядерных процессорах AMD Ryzen Embedded V2000 и будут доступны в четырех различных вариантах:
 

Processor Cores/Threads Clock [GHz] (Base/Boost) [3] L2/L3 Cache (MB) GPU Compute Units TDP [W]
AMD Ryzen™ Embedded V2748 8 / 16 2.9 / 4.25 4 / 8 7 35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2718 8 / 16 1.7 / 4.15 4 / 8 7 10 – 25
AMD Ryzen™ Embedded V2546 6 / 12 3.0 / 3.95 3 / 6 6 35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2516 6 / 12 2.1 / 3.95 3 / 6 6 10 – 25

Новые модули компании congatec обеспечивают удвоение производительности вычислений на ватт и имеют удвоение количества ядер по сравнению с предыдущими поколениями. Благодаря возможностям симметричной многопроцессорной обработки они также обеспечивают особенно высокую производительность параллельной обработки до 16 потоков. Модули оснащены кэш-памятью L2 объемом 4 МБ, кэш-памятью L3 объемом 8 МБ и энергоэффективной и быстрой двухканальной 64-разрядной памятью DDR4 объемом до 32 ГБ с поддержкой до 3200 млн. транзакций в секунду и для максимальной безопасности данных имеют поддержку ECC. Встроенная графика AMD Radeon™ с семью вычислительными блоками продолжает поддержку приложений и сценарии использования, которым требуются высокопроизводительные графические вычисления.

Компьютеры-на-модуле conga-TCV2 компании congatec через три DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1 и один LVDS/eDP поддерживают до четырех независимых UHD дисплеев с разрешением до 4k при частоте кадров 60 Гц. Дополнительные ориентированные на производительность интерфейсы включают в себя 1x PEG 3.0 x8 и 8x PCIe Gen 3 линий, 2x USB 3.1 Gen 2, 8x USB 2.0, до 2x SATA Gen 3, 1x Gbit Ethernet, а также 8 GPOI I/O, SPI, LPC, а также как два устаревших UART обеспечиваемые контроллером платы.

Поддерживаемые гипервизоры включают в себя гипервизор от компании RTS, что касается операционных систем, то для модулей доступны ОС Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q и Wind River VxWorks. Для приложений, критичных к безопасности, встроенный AMD Secure Processor помогает с аппаратным ускорением шифрования и дешифрования RSA, SHA и AES. Также в этих модулях имеется поддержка TPM.

Дополнительная информация о новом высокопроизводительном модуле COM Express Compact Type 6 conga-TCV2 доступна по ссылке: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-TCV2/

2021051101 / 11.05.2021 / Ембеддед / congatec AG /

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Новые сверхпрочные модули компании congatec с запаянной оперативной памятью на процессорах Intel Core 11-го поколения
Компания congatec представляет новые компьютерные модули, выполненные на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, с уже запаянной оперативной памятью для обеспечения максимальной устойчивости к ударам и вибрации.

Компания congatec представляет i.MX 8M Plus - стартовый набор для приложений машинного зрения с ускорением ИИ
Быстрый переход к ускоренному интеллектуальному машинному зрению на основе нейронного процессора

Компания congatec благодаря процессорам AMD Ryzen Embedded V2000 удваивает производительность своих компьютерных модулей
Больше вычислительной мощности для систем с низким энергопотреблением, работающих круглосуточно семь дней в неделю

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Модули SMARC 2.1 компании congatec с процессором NXP i.MX 8M Plus
Флагман с низким энергопотреблением для систем встроенного машинного зрения и искусственного интеллекта

Быстрый переход к Gen4
Стартовый набор компании congatec для модуля COM-HPC™ Client с процессорами Intel® Core™ 11-го поколения

Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
congatec начинает поддержку процессоров Intel Core 11-го поколения с двумя великолепными новыми вариантами дизайна

Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Больше производительности и меньше долларов за ватт

Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Не только увидеть, а и понять

Interesting video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock

Компания недели

A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Бизнес каталог


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


ON Semiconductor


Molex, LLC



Календарь
MSV 2021 - Brno, 8.-12.11.2021
SPS 2021 - Nuremberg, 23.–25.11.2021
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813