Бизнес каталог
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply

12.08.2022 4:14:10
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Быстрый переход к Gen4
Стартовый набор компании congatec для модуля COM-HPC™ Client с процессорами Intel® Core™ 11-го поколения

Деггендорф, Германия, 2 марта 2021 г. * * * Компания congatec, ведущий поставщик технологий для встраиваемых и периферийных вычислений, на 19-й международной выставке и конференции по встраиваемым системам и модулям Embedded World 2021 DIGITAL, представляет свой совершенно новый стартовый набор COM-HPC™. Предлагаемый новый оценочный комплект идеально подходит для модульных систем, использующих самые современные высокоскоростные интерфейсные технологии, такие как PCIe Gen4, USB 4.0 и сверхбыстрое соединение 2x25 GbE, а также интегрированные возможности машинного зрения MIPI-CSI. Стартовый набор основан на компьютере-на-модуле conga-HPC/cTLU выполненного на открытой спецификации COM-HPC консорциума PICMG, в котором используется процессорная технология Intel® Core™ 11-го поколения (кодовое название Tiger Lake). Это новое поколение высокопроизводительных встраиваемых компьютерных модулей предназначено для системных инженеров, работающих над периферийными устройствами с широкополосным подключением, которые все в большем объеме появляются в индустриальном Интернете вещей (IIoT). Типичные вертикальные рынки для таких модулей включают в себя медицину, автоматизацию, транспорт и автономную мобильность, а также системы визуальной инспекции для проверки продуктов, системы безопасности и видеонаблюдения, и это лишь некоторые из них.

«Наш новый стартовый набор на открытой спецификации COM-HPC, который можно заказать с выбором индивидуально скомпилированных компонентов из нашей экосистемы для COM-HPC, - позволяет инженерам быстро перейти к разработке интерфейсных технологий Gen4 и дальнейшему сверхбыстрому подключению», - говорит Мартин Данцер (Martin Danzer), директор управление продуктами в компании congatec. «PCIe Gen4 эффективно удваивает пропускную способность на линию по сравнению с Gen3, что оказывает огромное влияние на конструкцию системы в целом, поскольку позволяет инженерам удвоить количество подключенных устройств расширения. Обработка всего этого в соответствии с более сложными правилами проектирования для обеспечения соответствия сигналов делает еще более важным наличие платформы для оценки и предварительного тестирования собственных конечных систем.»

Различные варианты конфигурации Ethernet в стартовом наборе варьируются от восьми опций коммутации 1GbE или до двух 2,5 GbE, включая поддержку TSN, и до двух соединений с возможностью подключения 10 GbE. Комплексная поддержка искусственного интеллекта (ИИ) от компании congatec для видеокамер, подключенных по протоколу MIPI-CSI от компании Basler, повышает готовность приложений к индустриальному Интернету вещей и выполнению требований Индустрии 4.0 для подключенных встраиваемых систем. Ускорение искусственного интеллекта и логического вывода может быть достигнуто благодаря поддержки технологии Intel® DL Boost, работающего с инструкциями векторной нейронной сети ЦП (vector neural network instructions, VNNI), или с помощью 8-битных целочисленных инструкций на графическом процессоре (Int8). В этом контексте привлекательной чертой является поддержка экосистемы Intel Open Vino для ИИ, которая поставляется с библиотекой функций и оптимизированными вызовами для ядер OpenCV и OpenCL™ для ускорения обработки глубоких рабочих нагрузок нейронных сетей на нескольких платформах, что необходимо для достижения более быстрых и точных результатов для логического вывода ИИ. Набор, представленный на 19-й международной выставке и конференции по встраиваемым системам и модулям Embedded World 2021 DIGITAL, основан на следующих компонентах экосистемы congatec COM-HPC.

Несущая плата conga-HPC/EVAL-Client, совместимая с ATX

Совместимая с ATX несущая плата conga-HPC/EVAL-Client включает в себя все интерфейсы, указанные в новом стандарте COM-HPC Client, и поддерживает расширенный температурный диапазон от -40 °C до + 85 °C. Плата поставляется с двумя высокопроизводительными разъемами PCIe Gen4 x16, а также с различными полосами пропускания данных LAN, методами передачи данных и разъемами, включая поддержку два 10 GbE, 2,5 GbE и 1GbE. По мезонинным картам оператор связи может запускать даже высокопроизводительные интерфейсы до 2x25 GbE, что делает эту оценочную платформу идеальной для подключения граничных устройств с массовым подключением. Плата поддерживает модули COM-HPC типоразмеров A, B и C и включает все интерфейсы, необходимые инженерам для программирования, прошивки и сброса.

Новый клиентский модуль conga-HPC/cTLU на открытой спецификации COM-HPC

Сердце представленного стартового набора для проектов клиентов COM-HPC, модуль conga-HPC/cTLU, доступен в различных конфигурациях процессоров. Для каждой из этих конфигураций доступны три различных решения по охлаждению, которые подходят для всего настраиваемого диапазона мощностей TDP в пределах от 12 до 28 Вт для процессоров Intel® Core™ 11-го поколения.

Processor Cores/Threads Frequency at 28/15/12W TDP (Max Turbo) [GHz] Cache [MB] Graphics Execution Units Ext. Temp. range InBand ECC
Intel® Core™ i7-1185G7E 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 - -
Intel® Core™ i7-1185GRE     4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 yes yes
Intel® Core™ i5-1145G7E     4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 - -
Intel® Core™ i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 yes yes
Intel® Core™ i3-1115G4E     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 - -
Intel® Core™ i3-1115GRE     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 yes yes
Intel® Celeron® 6305E 2/2 1.8 (n/a) 4 48 - -

Страницу продукта conga-HPC/EVAL можно найти по адресу:

https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-hpceval-client/

Для получения информации о стандарте COM-HPC и всей экосистеме продуктов этого направления, доступных от компании congatec посетите станицу: https://www.congatec.com/com-hpc

 

2021042702 / 27.04.2021 / Ембеддед / congatec AG /

congatec introduces high-performance COM-HPC carrier board in Micro-ATX form factor
Modular high-end Micro-ATX carrier for more sustainable and ultra-scalable COM-HPC based system designs

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Компания congatec упрощает использование модулей COM-HPC
Компания congatec приветствует публикацию Группой производителей промышленных компьютеров PCI (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, PICMG) Руководства по проектированию несущей платы для модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Board Design Guide. Публикация открывает для инженеров, использующих в своих решениях клиентские и серверные модули COM-HPC, полностью соответствующие спецификациям экосистемы.

Качественный скачок в количестве ядер
Компания congatec начинает выпуск 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Компания congatec открывает виртуальный выставочный стенд для интерактивного обмена информацией
Круглосуточная доступность

Компании congatec и MATRIX VISION представляют технологию высокоскоростного машинного зрения на базе PCIe
Компании congatec и MATRIX VISION на выставке Vision в Штутгарте (зал 8 / Стенд C30) впервые продемонстрируют свою новую платформу компьютера-на-модуле (Computer-on-Module, COM) SMARC с расширением в виде модуля видеокамеры на основе компьютерной шины PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Interesting video


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Компания недели

Friedrich Lütze GmbH


Бизнес каталог


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


MACH SYSTEMS s.r.o.


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK



Календарь
Mеждународная машиностроительная выставка, 4.-7.10. 2022, Br
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara

naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813