Бизнес каталог
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO

27.01.2022 0:07:16
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
congatec начинает поддержку процессоров Intel Core 11-го поколения с двумя великолепными новыми вариантами дизайна

Параллельно с выпуском процессора Intel Core (кодовое название «Tiger Lake») компания сongatec - ведущий поставщик технологий на основе встраиваемых компьютеров - объявляет о выпуске своих первых двух продуктов на их основе – клиентского модуля в форм-факторе А - COM-HPC Client size A и компактного компьютер-на-модуле COM Express нового поколения. Это дает инженерам варианты выбора для дальнейшего увеличения производительности своих существующих систем или разработки новых продуктов следующего поколения, использующих широкий спектр интерфейсов COM-HPC. OEM-производители получат выгоду от значительных улучшений производительности, а также улучшений управления и связи в режиме реального времени, которые обеспечивают новые модули на базе процессоров Intel 11-го поколения, предназначенных для сектора высокопроизводительных встраиваемых вычислений. Типичные приложения для новых продуктов компании congatec можно найти во многих высокопроизводительных встраиваемых решениях, от встроенных систем и периферийных вычислительных узлов до сетевых концентраторов, от локальных туманных центров обработки данных до основных сетевых устройств, а также в надежных центральных облачных центрах обработки данных для критически важных приложений государственного значения.

«Модули компании congatec на базе процессоров Intel Core 11-го поколения обладают высокопроизводительными вычислительными возможностями CPU/GPU со встроенным ускорением с использованием технологии на основе искусственно интеллекта, а также возможностями обработки данных в реальном времени для критически важных приложений, требующих высокоскоростной обработки данных, компьютерного зрения и детерминированных вычислений с малой задержкой», объясняет Герхард Эди (Gerhard Edi), технический директор компании congatec. Основные характеристики процессора Tiger Lake UP3 обеспечивают значительное повышение производительности, допускают быструю память DDR4, широкую полосу пропускания PCIe Gen4 и USB 4.0. Эти улучшения производительности дополняются функциями, которые имеют решающее значение для подключенных периферийных компьютеров, которые должны обрабатывать данные в режиме реального времени, такими как поддержка аппаратной виртуализации для технологий гипервизора, например, систем реального времени. Все в целом поставляется в мощном и энергоэффективном корпусе Intel’s SuperFin , обеспечивающем повышенную экономию энергии, высокую физическую плотность и еще большую вычислительную мощность для заданных тепловых диапазонов.

Преимущества выбора

«Впервые инженеры-проектировщики могут сейчас выбирать между COM Express или COM-HPC. Каждый из этих вариантов предлагает уникальные преимущества, например, у нас есть улучшенный разъем нового поколения для COM Express, который, как ожидается, обеспечит лучшую пропускную способность по сравнению с тем, что было доступно в прошлом. Это важная информация для инженеров, думающих об использовании интерфейсов с высокой пропускной способностью, таких как PCIe Gen 4. Инженеры, выбирающие COM-HPC, выиграют от гораздо большего количества высокоскоростных интерфейсов, обеспечивающих в общей сложности более 800 сигнальных контактов. Это почти вдвое больше контактов, чем у модулей COM Express Type 6 с 440 контактами», - объясняет Андреас Бергбауэр (Andreas Bergbauer), менеджер по линейке продуктов в компании congatec. «Чтобы помочь инженерам сделать лучший выбор, компания congatec предоставляет техническую поддержку и создает руководство по проектированию, как COM Express, так и COM HPC, которое доступно на странице congatec’s 11th Gen Intel Core.

Еще больше инноваций и преимуществ

Важно отметить, что помимо PCIe Gen 4, новые компьютерные модули компании congatec с процессорами 11-го поколения Intel Core с низким энергопотреблением также предлагают USB 4.0, который в основном основан на технологии Intel Thunderbolt. USB 4.0 поддерживает потрясающую скорость передачи данных до 40 Гбит/с и туннелирование PCIe 4.0, а также режим DP-Alt, поддерживающий видеосигналы с разрешением до 8k с 10-битным HDR при 60 Гц.

Подробно о наборе функций

Клиентский модуль COM-HPC в форм-факторе А и модуль conga-HPC/cTLU, а также как и COM Express Compact conga-TC570 станут доступны с различными процессорами 11-го поколения Intel Core из дорожной карты Intel Tiger Lake. Оба модуля являются первыми, кто поддерживает PCIe x4 в качестве Gen 4 для подключения внешних периферийных устройств с большой пропускной способностью. Кроме того, разработчики могут использовать 8 линий PCIe Gen 3.0. Модуль COM-HPC предлагает два порта новейшей USB 4.0 и два порта USB 3.2 Gen 2 и 8x USB 2.0, а модуль COM Express предлагает четыре порта USB 3.2 Gen 2 и восемь портов USB 2.0 в соответствии со спецификацией PICMG. COM-HPC предлагает 2x 2,5 GbE для работы в сети, тогда как модули COM Express выполняют 1x GbE, и оба с поддержкой TSN. Звук предоставляется через I2S, SoundWire через COM-HPC и HDA через модули COM Express. Для всех ведущих операционных систем реального времени (Real-Time Operating System, RTOS) предоставляются комплексные пакеты поддержки плат, включая поддержку гипервизора со стороны систем реального времени, а также ОС Linux, Windows и Chrome.

Дополнительную информацию о выпуске новых congatec модулей на сонове процессоров Intel Core 11-го поколения можно найти на главной целевой странице продукта www.congatec.com/intel-tiger-lake 

Дополнительную информацию о новом клиентском модуле conga-HPC / cTLU COM-HPC можно найти по адресу: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/ 

Целевая страница модуля conga-TC570 COM Express Compact находится здесь: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/ 

2020090602 / 06.09.2020 / Компоненты / congatec AG /

Качественный скачок в количестве ядер
Компания congatec начинает выпуск 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Компания congatec открывает виртуальный выставочный стенд для интерактивного обмена информацией
Круглосуточная доступность

Компании congatec и MATRIX VISION представляют технологию высокоскоростного машинного зрения на базе PCIe
Компании congatec и MATRIX VISION на выставке Vision в Штутгарте (зал 8 / Стенд C30) впервые продемонстрируют свою новую платформу компьютера-на-модуле (Computer-on-Module, COM) SMARC с расширением в виде модуля видеокамеры на основе компьютерной шины PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Новые сверхпрочные модули компании congatec с запаянной оперативной памятью на процессорах Intel Core 11-го поколения
Компания congatec представляет новые компьютерные модули, выполненные на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, с уже запаянной оперативной памятью для обеспечения максимальной устойчивости к ударам и вибрации.

Компания congatec представляет i.MX 8M Plus - стартовый набор для приложений машинного зрения с ускорением ИИ
Быстрый переход к ускоренному интеллектуальному машинному зрению на основе нейронного процессора

Компания congatec благодаря процессорам AMD Ryzen Embedded V2000 удваивает производительность своих компьютерных модулей
Больше вычислительной мощности для систем с низким энергопотреблением, работающих круглосуточно семь дней в неделю

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Модули SMARC 2.1 компании congatec с процессором NXP i.MX 8M Plus
Флагман с низким энергопотреблением для систем встроенного машинного зрения и искусственного интеллекта

Interesting video


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021

Компания недели

Laird Thermal Systems


Бизнес каталог


Laird Thermal Systems


HARTING


MACH SYSTEMS s.r.o.


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.



Календарь
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813