Бизнес каталог
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics

19.10.2021 0:07:37
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Больше производительности и меньше долларов за ватт

Компания congatec, ведущий поставщик встраиваемых компьютерных технологий, расширяет серию модулей COM Express conga-TR4 процессорами из новой серии AMD Ryzen Embedded R1000. Основанное на известной микроархитектуре Zen, это новое поколение энергоэффективных процессоров обеспечивает лучшую производительность в своем классе с низким энергопотреблением и оптимизировано для рынков, чувствительных к стоимости конечного продукта. По сравнению с процессорами AMD Ryzen V1000 набор функций AMD Ryzen Embedded R1000 был уменьшен, однако он все же предлагается ряд весьма привлекательных функций, в том числе два многопоточных ядра и, с графическим процессором AMD Radeon Vega с тремя вычислительными блоками, поддержку трех дисплеев с разрешением 4k. Благодаря TDP, масштабируемой от 24 до 12 Вт, и тактовой процессорной частоте до 3,5 ГГц (в турборежиме), для отдельных потоков обеспечивается достаточно высокая вычислительная мощность. Обладая такой впечатляющей графической производительностью, модули предназначены для приложений, в которых OEM-производители хотят подчеркнуть качество своей конечной продукции с помощью ультрасовременной графики высокого разрешения с большой глубиной представления.

«Обладая на 16% лучшей производительностью процессора (1) и на 33% лучшей производительностью графического процессора (2), чем у его прямых конкурентов, высокопроизводительная система-на-кристалле (SoC) R1606G предлагает OEM-производителям решающие конкурентные преимущества. Процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, предлагающий лишь не на много более низкую производительность, является по части графики еще более выдающимся в своем сегменте. В CineBench R15 он показывает уровень производительности 51% (1), являясь одним из лучших, а его графический процессор в тесте 3DMark11, по сравнению с прямыми конкурентами, достигает 91% производительности (2)», - поясняет Андреас Бергбауэр (Andreas Bergbauer), менеджер по линейке продуктов COM Express в компании congatec.

Целевые рынки для новых модулей COM Express, основанных на серии AMD Ryzen Embedded R1000, включают в себя многофункциональные мультидисплейные игровые системы, цифровые вывески, медицинская визуализация и промышленная автоматизация. Еще одной областью применения являются системы с удаленным управлением (headless - без монитора, клавиатуры, мыши), в которых графический процессор (GPU) используется для массовой параллельной обработки данных. Примеры такого использования компьютеров-на-модулях можно найти в инфраструктурах связи, где модули используются для приложений безопасности или для uCPE, SD-WAN, маршрутизаторов, коммутаторов и UTM (Unified Threat Management - универсальные устройства сетевой безопасности, обеспечивающее мощную комплексную защиту от сетевых угроз). Благодаря модульной конструкции системы, основанной на стандартизированных компьютерах-на-модулях, пользователи получают выгоду от более низких затрат на разработку и более быстрого выхода на рынок. Это достигается благодаря уже полностью готовому к применению вычислительному ядру, гибкой масштабируемости производительности даже для процессорных сокетов и поколений, а также высокой продолжительности работы и длительному сроку доступности.

Набор функциональных возможностей в деталях

Новые высокопроизводительные модули conga-TR4 с распиновкой в соответствии с стандартом COM Express Type 6, основаны на новейших многоядерных системах-на-кристалле Ryzen™ Embedded R1505G и R1606G от компании AMD. Они поддерживают до 32 ГБ энергосберегающей и быстрой двухканальной памяти DDR4 со скоростью до 2400 МТ/с (мегатранзакции в секунду) и дополнительно ECC для максимальной безопасности данных. Впечатляющая графика AMD Radeon™ Vega с тремя вычислительными блоками поддерживает до трех независимых дисплеев с разрешением до 4k UHD и 10-битным HDR, а также DirectX 12 и OpenGL 4.4 для 3D-графики. Встроенный видеопроцессор обеспечивает потоковую передачу видео HEVC (H.265) с аппаратным ускорением в обоих направлениях. Благодаря поддержке HSA и OpenCL 2.0 для графического процессора можно назначить рабочие нагрузки глубокого обучения. В критических для безопасности приложениях встроенный AMD Secure Processor помогает с аппаратным ускорением шифрования и дешифрования RSA, SHA и AES.

Новый conga-TR4 от компании congatec обеспечивает полную реализацию USB-C на плате носителя, включая USB 3.1 Gen 2 с 10 Гбит/с, Power Delivery и DisplayPort 1.4, который может быть использован, например, для подключения внешних сенсорных экранов с помощью одного кабеля. Другие ориентированные на производительность интерфейсы включают в себя 1x PEG 3.0 x4, 3x PCIe Gen 3 и 4x PCIe Gen 2, 3x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 3.1 Gen 1, 8x USB 2.0, 2x SATA Gen 3, а также 1x Gbit Ethernet. Дополняют диапазон интерфейсов входы/выходы для SD, SPI, LPC, I²C, а также два устаревших UART от CPU и High Definition Audio. Поддерживаемые операционные системы включают Linux, Yocto 2.0 и Microsoft Windows 10 или опционально Windows 7.

Компьютерные модули conga-TR4 COM Express Type 6 от компании congatec можно уже сейчас заказать в следующих вариантах:

Processor Cores/Threads Clock [GHz]
(Base/Boost) 
L2/L3 
Cache (MB) 
GPU Compute Units TDP [W] 
New: AMD Ryzen Embedded R1606G 2 / 4 2.6 / 3.5 1 / 4 3 12 - 25
New: AMD Ryzen Embedded R1505G 2 / 4 2.4 / 3.3 1 / 4 3 12 - 25
AMD Ryzen Embedded V1807B 4 / 8 3.35 / 3.75 2 / 4 11 35 - 54
AMD Ryzen Embedded V1756B 4 / 8 3.25 / 3.60 2 / 4 8 35 - 54
AMD Ryzen Embedded V1605B 4 / 8 2.0 / 3.6 2 / 4 8 12 - 25
AMD Ryzen Embedded V1202B 2 / 4 2.5 / 3.4 1 / 2 3 12 - 25
AMD Ryzen Embedded V1404I 4 / 4

2.0 / 3.6 
(<0°C: 1.6/2.8)

2 / 4 8 12 - 25

 

Дополнительную информацию о новом компьютере-на-модуле conga-TR4 COM Express Type 6 от компании congatec можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/ru/produkcija/com-express-type6/conga-tr4/ 

2020072002 / 20.07.2020 / Ембеддед / congatec AG /

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Новые сверхпрочные модули компании congatec с запаянной оперативной памятью на процессорах Intel Core 11-го поколения
Компания congatec представляет новые компьютерные модули, выполненные на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, с уже запаянной оперативной памятью для обеспечения максимальной устойчивости к ударам и вибрации.

Компания congatec представляет i.MX 8M Plus - стартовый набор для приложений машинного зрения с ускорением ИИ
Быстрый переход к ускоренному интеллектуальному машинному зрению на основе нейронного процессора

Компания congatec благодаря процессорам AMD Ryzen Embedded V2000 удваивает производительность своих компьютерных модулей
Больше вычислительной мощности для систем с низким энергопотреблением, работающих круглосуточно семь дней в неделю

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Модули SMARC 2.1 компании congatec с процессором NXP i.MX 8M Plus
Флагман с низким энергопотреблением для систем встроенного машинного зрения и искусственного интеллекта

Быстрый переход к Gen4
Стартовый набор компании congatec для модуля COM-HPC™ Client с процессорами Intel® Core™ 11-го поколения

Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
congatec начинает поддержку процессоров Intel Core 11-го поколения с двумя великолепными новыми вариантами дизайна

Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Больше производительности и меньше долларов за ватт

Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Не только увидеть, а и понять

Interesting video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock

Компания недели

A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Бизнес каталог


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


ON Semiconductor


Molex, LLC



Календарь
MSV 2021 - Brno, 8.-12.11.2021
SPS 2021 - Nuremberg, 23.–25.11.2021
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813