Бизнес каталог
 

Panasonic Industry
 

Cambridge GaN Devices
 

Traco Power
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA

13.10.2024 10:57:14
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

POLOLU-4980
 
МИНИАТЮРНЫЕ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛИ STEP-UP/STEP
MANSON SDP-2210
 
ПРОГРАММИРУЕМЫЙ ЛАБОРАТОРНЫЙ ИСТОЧНИК ПИ
conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм

Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Не только увидеть, а и понять

Компания congatec - ведущий поставщик встраиваемых компьютерных технологий - представляет новый комплект для консолидации рабочих нагрузок для ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения, который компания Intel позиционирует как Intel IoT RFP (Ready For Production) Kit (Комплект готовый для производства). Комплект RFP основанный на модуле COM Express Type 6, оснащенном процессором Intel Xeon E2 и для консолидации рабочих нагрузок в приложениях для визуализации имеет три виртуальные машины (ВМ), созданные на основе технологии гипервизора компании Real-Time Systems. Одна виртуальная машина для ситуационной осведомленности запускает приложение искусственного интеллекта (ИИ) на основе компьютерного зрения выполненного на базе программного обеспечения Intel OpenVino, вторая виртуальная машина способна работать в режиме реального времени и использует детерминированное программное обеспечение для управления, а третья виртуальная машина использует шлюз IIoT / Industry 4.0. Комплект компании congatec, разработанный в сотрудничестве с компаниями Intel и Real-Time Systems, предназначен для следующего поколения робототехники, систем автоматизации управления и автономных транспортных средств следующего поколения, которые должны параллельно решать несколько задач, включая ситуационную осведомленность с использованием алгоритмов искусственного интеллекта на основе глубокого обучения.

Виртуальные машины на основе системы компании Real-Time System позволяют консолидировать различные задачи на единой платформе, что в конечном итоге сокращает расходы. Программное обеспечение Intel OpenVino в свою очередь обеспечивает соответствующий искусственный интеллект для ситуационной осведомленности. OEM-производителям просто нужно загрузить свое управление на третью виртуальную машину реального времени, и они будут готовы обогатить свой контроль и управление в реальном времени данными виртуальной машины с ситуационной осведомленностью и обмениваться данными в реальном времени с коллегами по IIoT / Industry 4.0 шлюзу, что обеспечит тактильное управление интернетом. Предполагается, что тактильный Интернет (TI) создаст сдвига парадигмы от контентно-ориентированных коммуникаций к управляемым коммуникациям, предоставляя возможность передачи в реальном времени тактильной информации (то есть касания, активации, движения, вибрации, текстуры поверхности) через Интернет в дополнение к обычным аудиовизуальным средствам и трафику данных.

«Потребность в консолидации рабочих нагрузок быстро возрастает в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения. Этот переход необходим для управления машинами, робототехники для совместной работы и автономных транспортных средств, которым требуется виртуализация, и связна с тем, что OEM-производители не хотят назначать различные задачи управления, машинного зрения и работы в сети для нескольких выделенных раздельных систем», - объясняет Мартин Данцер (Martin Danzer), директор по управлению продуктами в компании congatec.

Состав комплект RFP для консолидации нагрузки

Комплект Intel IoT RFP от компании congatec для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения включает в себя платформу COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E2, камеру видеонаблюдение компании Basler, маятник, управляемый демонстрационным контроллером, и карта Intel Arria 10 FPGA от компании REFLEX CES. Платформа имеет три готовые к применению предустановленные виртуальные машины, на основе технологии гипервизора Real-Time Systems. Одна виртуальная машина анализирует видео на основе программного обеспечения Intel OpenVino, вторая виртуальная машина работает в режиме реального времени с Linux, чтобы контролировать баланс перевернутого маятника в реальном времени. Третья машина содержит шлюз для подключения IIoT / Industry 4.0.

Дополнительную информацию о новом комплекте Intel IoT RFP для консолидации рабочих нагрузок можно получить по адресу: https://marketplace.intel.com/s/offering/a5b3b000000ThjQAAS/realtime-workload-consolidation-starter-set  и https://www.congatec.com/workload-consolidation 

2020061701 / 17.06.2020 / Инструменты / congatec AG /

congatec introduces high-performance COM-HPC carrier board in Micro-ATX form factor
Modular high-end Micro-ATX carrier for more sustainable and ultra-scalable COM-HPC based system designs

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Компания congatec упрощает использование модулей COM-HPC
Компания congatec приветствует публикацию Группой производителей промышленных компьютеров PCI (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, PICMG) Руководства по проектированию несущей платы для модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Board Design Guide. Публикация открывает для инженеров, использующих в своих решениях клиентские и серверные модули COM-HPC, полностью соответствующие спецификациям экосистемы.

Качественный скачок в количестве ядер
Компания congatec начинает выпуск 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Компания congatec открывает виртуальный выставочный стенд для интерактивного обмена информацией
Круглосуточная доступность

Компании congatec и MATRIX VISION представляют технологию высокоскоростного машинного зрения на базе PCIe
Компании congatec и MATRIX VISION на выставке Vision в Штутгарте (зал 8 / Стенд C30) впервые продемонстрируют свою новую платформу компьютера-на-модуле (Computer-on-Module, COM) SMARC с расширением в виде модуля видеокамеры на основе компьютерной шины PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Interesting video


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


ПРОМЫШЛЕННЫЕ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛИ ДАВЛЕНИЯ МАРКИ CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100

Компания недели

Panasonic Industry


Бизнес каталог


Panasonic Industry


Cambridge GaN Devices


Traco Power


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices



Календарь
HKTDC Hong Kong Electronics Fair, 13.10.-16.10.2024
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
AMPER 2025, Brno, CZ, 18.-20.3.2025

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara

naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813