Бизнес каталог
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics

19.10.2021 0:07:37
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Платы компании congatec с процессором Intel Core 8-го поколения с доступность более десяти лет
Первые COM Express модули от congatec для приложений с особыми требованиями к графике и обеспечивающие производительность серверного уровня.

Компания congatec - ведущий поставщик стандартизованных и заказных встраиваемых компьютерных плат и модулей, объявила сегодня о выпуске новых встраиваемых версий плат на основе процессоров Intel Core 8-го поколения (кодовое название Whiskey Lake) для мобильных приложений. На данный момент доступно компактные модули COM Express Type 6, 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры (single-board computer) и материнские платы форм-фактора Thin Mini-ITX. При их использовании OEM-клиенты выигрывают от мгновенного повышения производительности до 58% по сравнению с предыдущими встраиваемыми платами на процессорах U-серии и с поддержкой четырех ядер вместо двух, плюс общая улучшенная микроархитектура. Благодаря таким функциям, как дополнительная (опционная) память Intel Optane 2 или USB 3.1 второго поколения, решение повседневных задач, связанных с компьютерными вычислениями становится еще более гибким. Ядра процессора обеспечивают эффективное планирование задач и, кроме того, для дополнительной оптимизации пропускной способности ввода-вывода (I/O) от входных каналов к ядрам процессора поддерживают использование программного обеспечения гипервизора компании Real-Time Systems (RTS).

 Новые встраиваемые платы и модули на базе высокопроизводительных процессоров Intel Core i7, Core i5, Core i3 и Celeron, предназначенные для работы в жестких условиях окружающей среды и в ограниченном пространстве. Они являются первыми в отрасли, которые предлагают заказчикам долгосрочную доступность более десяти лет. Этот принципиально новый дизайн на основе встраиваемых систем архитектуры x86 впервые стал доступен от компании congatec и на всем рынке встраиваемых плат1 с выпуском новых процессорных плат Intel Core 8-го поколения для мобильных приложений. Предназначенные, в основном, для удовлетворения растущих потребностей жизненного цикла в секторе транспорта и мобильности, эти новые платы и модули, поскольку они продлевают срок службы циклы без дополнительных затрат для использующих их клиентов, также идеально подходят и для всех других рынков встраиваемых приложений - таких как медицинское оборудование и средства управления и автоматизации в промышленности, встроенные периферийные клиенты и человеко-машинные интерфейсы.

 «Одна из наших основных целей - это желание максимально упростить для наших OEM-клиентов использование встраиваемых компьютерных технологий. Вот почему мы предлагаем наши совершенно новые встраиваемые платы и модули на базе процессоров Intel Core 8-го поколения для мобильных приложений с долговременной доступностью более десяти лет причем на основе конкретного последнего контракта на покупку и до пятнадцати лет долгосрочной доступности с самого начала приобретения. Мы пошли на этот шаг, так как семь лет часто является недостаточным сроком для многих секторов рынка высокопроизводительных встраиваемых компьютерных приложений. Таким образом, наше предложение встраиваемых плат и модуле с расширенный жизненным циклом, которое, между прочим, обходится без дополнительных затрат со стороны заказчика помогает OEM-производителям продлить жизненные циклы своих продуктов для еще большей их окупаемости», - объясняет Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу в congatec.

 В прошлом многие высокопроизводительные встраиваемые приложения имели жизненный цикл менее семи лет, поскольку тогда им часто требовалось новое повышение производительности от процессоров следующего поколения. Но в связи с повышением требований к сертификации в нескольких новых областях встраиваемых приложений, таких как мобильные транспортные средства, OEM-производители соответственно, чтобы избежать затрат, стремятся увеличить продолжительность жизни своих продуктов. Таким образом, продление жизненных циклов стандартных встроенных платформ архитектуры x86 до десяти или даже пятнадцати лет с начала приобретения, что является главным и весьма привлекательным бонусом для клиентов на всем рынке встраиваемых компьютерных систем.

 «Мы весьма признательны компании congatec и рады тому, что теперь имеем возможность получить встраиваемые версии плат и модулей на основе этой новой архитектуры Intel именно с более чем десятилетней доступностью. Более длительные жизненные циклы являются ключевым требованием во многих мобильных приложениях, на которые мы ориентируемся при проектировании и изготовлении систем, предназначенных для работы в жестких условиях окружающей среды - там, где необходимо собирать и регистрировать высокоскоростные потоки данных для распознавания трехмерных объектов, получения лидарных изображений и картирования на мобильных устройствах. Такие же возможности наши конечные клиенты ожидают от поставляемых им регистраторов данных, используемых для мониторинга беспроводных сетей и автомобильных испытательных систем, или регистраторов данных для тестирования новых транспортных средств, которые хранят и анализируют высокоскоростные потоки данных от внешних датчиков на твердотельных накопителях или жестких дисках», - объясняет Томас Хагиос (Thomas Hagios) Генеральный директор компании MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH.

 Подробный набор функций

Новые модули conga-TC370 COM Express Type 6, встраиваеммые 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры (SBC) conga-JC370 и материнские платы conga-IC370 Thin Mini-ITX оснащены новейшими процессорами Intel Core i7, Core i5, Core и Celeron с длительным сроком доступности в пятнадцать лет. Память спроектирована так, чтобы соответствовать требованиям консолидации приложений для нескольких операционных систем (ОС) на одной платформе. С этой целью доступны два разъема DDR4 SODIMM с пропускной способностью до 2400 миллионов транзакций в секунду с общим объемом памяти до 64 ГБ. Впервые USB 3.1 Gen2 теперь поддерживается изначально, что позволяет передавать даже несжатое UHD видео с USB камеры или любого другого датчика системы машинного зрения. Новые 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры обеспечивают такую высокую производительность через разъем через USB-C, который также поддерживает один DisplayPort++ и одновременно подачу питания для периферийных устройств, тем самым обеспечивая подключение монитора с помощью одного кабеля для видео, сенсорного ввода и питания. Модули COM Express поддерживают одинаковый набор функций на всех несущих платах. Дальнейшие интерфейсы зависят от форм-фактора, но все они поддерживают в общей сложности три независимых UHD-дисплеев с частотой кадра 60 Гц и с разрешением до 4096x2304 пикселей, а также один Gigabit Ethernet (один с поддержкой TSN). Новые платы и модули предлагает все это в совокупности, включая и многие другие интерфейсы, причем с экономичным TDP всего 15 Вт, который масштабируется от 10 Вт (800 МГц) до 25 Вт (до 4,6 ГГц в режиме Turbo Boost).

 

Процессор

 

Ядра/Потоки

 

Тактовая частота / Максимальная частота в турбо режиме, ГГц

 

Базовая  TDP, Вт

 

Рабочий температурный диапазон

Intel Core i7 8665UE

 

4 / 8

 

2.0 / 3.4

 

15

 

0 to +60°C

Intel Core i5 8365UE

 

4 / 8

 

1.8/ 2.6

 

15

 

0 to +60°C

Intel Core i3 8145UE

 

2 / 4

 

1.8 / 2.2

 

15

 

0 to +60°C

Intel Celeron 4305UE

 

2 / 2

 

1.8

 

15

 

0 to +60°C

 

 Более подробную информацию о новом conga-JC370 3,5-дюймовом одноплатном компьютере можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/en/products/35-sbc/conga-jc370.html

 Более подробную информацию о новой материнской плате conga-IC370 Thin Mini-ITX можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/en/products/mini-itx-single-board-computer/conga-ic370.html

 Более подробную информацию о новом компьютере на модуле conga-TC370 COM Express Type 6  можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc370.html

2019062301 / 23.06.2019 / Ембеддед / congatec AG /

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Новые сверхпрочные модули компании congatec с запаянной оперативной памятью на процессорах Intel Core 11-го поколения
Компания congatec представляет новые компьютерные модули, выполненные на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, с уже запаянной оперативной памятью для обеспечения максимальной устойчивости к ударам и вибрации.

Компания congatec представляет i.MX 8M Plus - стартовый набор для приложений машинного зрения с ускорением ИИ
Быстрый переход к ускоренному интеллектуальному машинному зрению на основе нейронного процессора

Компания congatec благодаря процессорам AMD Ryzen Embedded V2000 удваивает производительность своих компьютерных модулей
Больше вычислительной мощности для систем с низким энергопотреблением, работающих круглосуточно семь дней в неделю

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Модули SMARC 2.1 компании congatec с процессором NXP i.MX 8M Plus
Флагман с низким энергопотреблением для систем встроенного машинного зрения и искусственного интеллекта

Быстрый переход к Gen4
Стартовый набор компании congatec для модуля COM-HPC™ Client с процессорами Intel® Core™ 11-го поколения

Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
congatec начинает поддержку процессоров Intel Core 11-го поколения с двумя великолепными новыми вариантами дизайна

Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Больше производительности и меньше долларов за ватт

Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Не только увидеть, а и понять

Interesting video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock

Компания недели

A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Бизнес каталог


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


ON Semiconductor


Molex, LLC



Календарь
MSV 2021 - Brno, 8.-12.11.2021
SPS 2021 - Nuremberg, 23.–25.11.2021
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813