Бизнес каталог
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics

19.10.2021 0:07:37
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Компания congatec удваивает поддержку оперативной памяти для серверов на модулях
Компания congatec – ведущий поставщик стандартизованных и заказных встраиваемых компьютерных плат и модулей – - объявляет о том, что его сервера на модулях conga-B7AC, построенные на базе процессора Intel Atom® C3000 теперь поддерживают до 96 ГБ памяти DDR4 SO-DIMM на 3 сокетах.

Это вдвое превышает поддерживаемый ранее объем памяти и устанавливает новый важный опорный рубеж для проектов на основе COM Express типа 7, поскольку память является одним из наиболее важных рычагов производительности для технологий встраиваемых пограничных серверов. Этот скачок производительности стал возможен благодаря тому, что семейство процессоров Intel Atom C3000 поддерживает недавно доступные 32 ГБ SO-DIMM. Новые сервера на модулях с пропускной способностью высокоскоростной памяти 2400 мегатранзакции в секунду уже доступны и могут быть заказаны с как поддержкой ECC и без нее.

«Дальнейшее развитие технологии сервер-на-модуле имеет крайне важное значение для встраиваемых периферийных компьютерных систем. Однако для обеспечения максимальной производительности и емкости сервера при чрезвычайно компактном форм-факторе размером всего 125 x 95 мм для них требуется постоянное расширение ОЗУ. Поэтому мы весьма рады стать первым поставщиком систем технологии сервер-на-модуле, который предлагает коммерчески доступную прямо сейчас такую большую емкость памяти для хранения данных. Этот скачок производительности подчеркивает нашу постоянную приверженность к продвижению новых стандартов для серверов-на-модулях, что уже дало возможность нам стать технологическими лидерами рынка в этой области», - объясняет Мартин Данцер (Martin Danzer), директор по управлению продуктами в компании congatec.

Большой объем памяти необходим для серверных приложений, поскольку самый быстрый способ чтения и записи значений из базы данных - это полная загрузка их в память. Чем больше базы данных, тем больше необходим объем памяти. В настоящее время уже существует множество приложений баз данных в области встраиваемых периферийных компьютерных систем, таких как сетевые устройства для доставки контента в приложениях видеонаблюдения, шлюзы IoT или серверы OPC UA в области автоматизации, нуждающиеся в предлагаемых решениях. Большая оперативная память также является хорошим промежуточным буфером для мгновенной аналитики больших данных, поскольку это позволяет сохранять только меньшие по объему уже предварительно обработанные результаты. Серверы, на которых размещено много виртуальных машин, также получают огромную выгоду от удвоенного объема памяти. Благодаря 96 ГБ ОЗУ для 12 виртуальных машин теперь доступно по 8 ГБ ОЗУ в каждом разделе, а это идеальное значение для стандартных инсталляций ОС Linux или Windows.

Сервера на модулях conga-B7AC с оперативной памятью до 96 ГБ являются уже коммерчески доступны для поставки и включают поддержку персональной интеграции для OEM-производителей, их можно заказать в следующих конфигурациях:

Процессор

 

Число ядер

 

Intel® Кэш второго уровня (Smart Cache), Мб

 

Тактовая частота, ГГц

 

Мощность TDP, Вт

 

Диапазон рабочих температур

Intel Atom® C3958

 

16

 

16

 

2.0

 

31

 

От 0 до +60 °C

Intel Atom® C3858

 

12

 

12

 

2.0

 

25

 

От 0 до +60 °C

Intel Atom® C3758

 

8

 

16

 

2.2

 

25

 

От 0 до  +60 °C

Intel Atom® C3558

 

4

 

8

 

2.2

 

16

 

От 0 до  +60 °C

Intel Atom® C3538

 

4

 

8

 

2.1

 

15

 

От 0 до  +60 °C

Intel Atom® C3808

 

12

 

12

 

2.0

 

25

 

От -40 до +60°C

Intel Atom® C3708

 

8

 

16

 

1.7

 

17

 

От 0 до  +60 °C

Intel Atom® C3508

 

4

 

8

 

1.6

 

11.5

 

От -40 до +60°C

Intel Atom® C3308

 

2

 

4

 

1.6

 

2.1

 

От 0 до  +60 °C

 

Для получения более полной информации по новым серверам-на-модуле conga-B7AC COM Express Type 7, посетите страницу с описанием продукта: https://www.congatec.com/ru/produkcija/com-express-type-7/conga-b7ac.html

2019010101 / 01.01.2019 / Ембеддед / congatec AG /

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Новые сверхпрочные модули компании congatec с запаянной оперативной памятью на процессорах Intel Core 11-го поколения
Компания congatec представляет новые компьютерные модули, выполненные на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, с уже запаянной оперативной памятью для обеспечения максимальной устойчивости к ударам и вибрации.

Компания congatec представляет i.MX 8M Plus - стартовый набор для приложений машинного зрения с ускорением ИИ
Быстрый переход к ускоренному интеллектуальному машинному зрению на основе нейронного процессора

Компания congatec благодаря процессорам AMD Ryzen Embedded V2000 удваивает производительность своих компьютерных модулей
Больше вычислительной мощности для систем с низким энергопотреблением, работающих круглосуточно семь дней в неделю

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Модули SMARC 2.1 компании congatec с процессором NXP i.MX 8M Plus
Флагман с низким энергопотреблением для систем встроенного машинного зрения и искусственного интеллекта

Быстрый переход к Gen4
Стартовый набор компании congatec для модуля COM-HPC™ Client с процессорами Intel® Core™ 11-го поколения

Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
congatec начинает поддержку процессоров Intel Core 11-го поколения с двумя великолепными новыми вариантами дизайна

Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Больше производительности и меньше долларов за ватт

Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Не только увидеть, а и понять

Interesting video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock

Компания недели

A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Бизнес каталог


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


ON Semiconductor


Molex, LLC



Календарь
MSV 2021 - Brno, 8.-12.11.2021
SPS 2021 - Nuremberg, 23.–25.11.2021
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813